31.080.01 : Semiconductor devices in general

NF C96-316 (07/1988)

NF C96-316 (07/1988)

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Dispositifs hyperfréquences - Circulateurs - Isolateurs

€153.00

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NF C96-317 (09/1988)

NF C96-317 (09/1988)

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Dispositifs hyperfréquences - Relais et commutateurs électromécaniques coaxiaux et en guides d'ondes

€138.00

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NF EN 60191-6-17, C96-013-6-17 (10/2012)

NF EN 60191-6-17, C96-013-6-17 (10/2012)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-17 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers empilés - Boîtiers matriciels à billes et à pas fins et boîtiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA)

€106.33

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NF EN IEC 60749-26, C96-022-26PR (03/2026)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26 : Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

€116.50

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IEC 60822:1988

IEC 60822:1988

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IEC 60822:1988 VSB - Parallel Sub-system Bus of the IEC 60821 VMEbus

€499.00

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IEC TR 60828:1988

IEC TR 60828:1988

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IEC TR 60828:1988 Pin allocations for microprocessor systems using the IEC 60603-2 connector

€12.00

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IEC 60821:1991

IEC 60821:1991

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IEC 60821:1991 VMEbus - Microprocessor system bus for 1 byte to 4 byte data

€551.00

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IEC 60191-2U:1997

IEC 60191-2U:1997

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IEC 60191-2U:1997 Nineteenth supplement

€23.00

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IEC 60749-13:2018

IEC 60749-13:2018

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IEC 60749-13:2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere

€93.00

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IEC 60191-4:2013/AMD1:2018

IEC 60191-4:2013/AMD1:2018

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IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

€93.00

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NF EN 60191-6-21, C96-013-6-21 (05/2011)

NF EN 60191-6-21, C96-013-6-21 (05/2011)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-21 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)

€95.67

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NF EN 60749-26, C96-022-26 (12/2006)

NF EN 60749-26, C96-022-26 (12/2006)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26 : essai de la sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

€91.00

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NF EN 60749-29, C96-022-29 (04/2004)

NF EN 60749-29, C96-022-29 (04/2004)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 29 : essai de verrouillage

€91.00

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NF EN 60749-21, C96-022-21 (12/2005)

NF EN 60749-21, C96-022-21 (12/2005)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 21 : brasabilité

€119.00

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NF EN 60749-34, C96-022-34 (12/2005)

NF EN 60749-34, C96-022-34 (12/2005)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34 : cycles en puissance

€82.00

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