31.190 : Electronic component assemblies

IEEE/ANSI 91/91a:1991 (R1994)

IEEE/ANSI 91/91a:1991 (R1994)

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IEEE Standard Graphic Symbols for Logic Functions (Including and incorporating IEEE Std 91a-1991, Supplement to IEEE Standard Graphic Symbols for Logic Functions)

€237.00

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IEEE 370:2020

IEEE 370:2020

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IEEE Standard for Electrical Characterization of Printed Circuit Board and Related Interconnects at Frequencies up to 50 GHz

€156.00

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BS 613:1967

BS 613:1967

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Specification for components and filter units for radio interference suppression

€269.00

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BS 613:1955

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Specification for components and filter units for radio interference suppression

€269.00

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BS 613:1940

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Components for radio-interferenece suppression devices

€269.00

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BS 613:1935

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Components for radio-interferenece suppression devices

€269.00

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NF EN IEC 61760-1, C90-710-1 (09/2020)

NF EN IEC 61760-1, C90-710-1 (09/2020)

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Surface mounting technology - Part 1 : standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

€175.33

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NF EN IEC 61188-6-1, C93-711-6-1 (04/2021)

NF EN IEC 61188-6-1, C93-711-6-1 (04/2021)

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Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé

€126.00

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NF EN IEC 61188-6-4, C93-711-6-4 (07/2019)

NF EN IEC 61188-6-4, C93-711-6-4 (07/2019)

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Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4 : land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design - Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 6-4 : Exigences génériques pour les dessins dimensionnels de CMS du point de vue de la conception de la zone de report

€138.00

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NF EN 62739-3, C93-742-3 (03/2017)

NF EN 62739-3, C93-742-3 (03/2017)

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Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : document d'orientation pour le choix des méthodes d'essai d'érosion

€120.00

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NF EN 62137-4, C93-704-4 (07/2015)

NF EN 62137-4, C93-704-4 (07/2015)

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Electronics assembly technology - Part 4 : endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

€138.00

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NF EN 61191-1, C90-703 (03/2014)

NF EN 61191-1, C90-703 (03/2014)

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Printed board assemblies - Part 1 : generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

€149.33

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NF EN 60068-2-69/A1, C20-700-2-69/A1 (08/2019)

NF EN 60068-2-69/A1, C20-700-2-69/A1 (08/2019)

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Environmental testing - Part 2-69 : tests - Test Te/Tc : solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

€59.33

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NF EN IEC 62878-1, C93-778-1 (12/2019)

NF EN IEC 62878-1, C93-778-1 (12/2019)

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Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)

€106.33

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NF EN IEC 62878-2-5, C93-778-2-5 (11/2019)

NF EN IEC 62878-2-5, C93-778-2-5 (11/2019)

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Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)

€158.50

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