IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019
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IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
Base standard
No description.

Technical characteristics

Publisher International Electrotechnical Commission (IEC)
Publication Date 06/19/2019
Release Date 06/19/2019
Edition 3
Page Count 13
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---

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IEC 60068-2-69:1995

IEC 60068-2-69:1995

Essai d'environnement - Partie 2: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour la technologie de montage en surface par la méthode de la balance de mouillage
08/12/1995
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IEC 60068-2-69:2017

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Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
07/03/2017
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IEC 60068-2-69:2007

IEC 60068-2-69:2007

Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants de montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage
09/05/2007
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IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018

IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018

Corrigendum 1 - Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc: Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
24/01/2018
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IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
19/06/2019
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IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 Consolidated

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 Consolidated

Essais d'environnement - Partie 2-69: Essais - Essai Te/Tc : Essai de brasabilité des composants électroniques et cartes imprimées par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
19/06/2019
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