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DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018.
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Summary
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017); Deutsche Fassung EN IEC 61190-1-3:2018 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-3 (2011-04) noch bis 2021-01-17.
Notes
DIN EN 61190-1-3 (2011-04) remains valid alongside this standard until 2021-01-17.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 09/01/2018 |
| Page Count | 44 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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