Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
€95.67
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 2 : méthode d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce, appliquée aux dispositifs électroniques de puissance de type discret
€111.67
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
€221.00
Essais d'environnement - Partie 2-21 : essais - Essai U : robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
€153.00
Surface mounting technology - Part 3 : Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
€126.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
Méthodes d'essai d'endurance pour les matériaux de fixation de puce - Partie 5 : méthodes d'essai de cycle thermique pour les matériaux de fixation de puce (système d'interconnexion par brasage), appliquées aux dispositifs électroniques de puissance de type module
€80.50
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modules
€86.50
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1 : Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
€99.50
Device embedded substrate - Part 1-1 : generic specification - Test methods - Substrat intégré à l'appareil
€148.67
Surface mounting technology - Part 4 : classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
€123.33
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Generic requirements for dimensional drawings of SMDs from viewpoint of land-pattern design (IEC 91/1452/CD:2017)
€150.65
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017); German version EN 61191-2:2017.
€122.34
Product package labels for electronic components using bar code and two- dimensional symbologies (IEC 62090:2017); German version EN 62090:2017.
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction (IEC 61188-7:2017); German version EN 61188-7:2017.
€105.42
