Microstructures - Microélectronique hyperfréquence - Coupleurs - Recueil de spécifications particulières.
€95.67
Composants électroniques - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets et circuits intégrés - Troisième partie : diodes de signal (y compris les diodes de commutation) et diodes régulatrices.
€153.00
Composants électroniques - Transistors bipolaires à température ambiante spécifiée pour amplification en basse et haute fréquences - Recueil de spécifications particulières.
€188.67
Composants électroniques - Système CENELEC d'assurance de la qualité - Dispositifs discrets à semiconducteurs - Spécification générique
€198.33
Composants électroniques - Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs discrets - Troisième partie : diodes de signal (y compris les diodes de commutation) et diodes régulatrices - Section deux - Spécification particulière cadre pour les diodes régulatrices de tension et les diodes de tension de référence, à l'exclusion des diodes de référence de précision compensées en température
€77.67
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (IEC 47/2759/CD:2022); Text in German and English
€105.42
Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 3: Human foot impact motion (IEC 47/2758/CD:2022); Text in German and English
€111.40
IEC 60796-1:1990 Microprocessor system bus - 8-bit and 16-bit data (MULTIBUS I) - Part 1: Functional description with electrical and timing specifications
€389.00
IEC 60796-2:1990 Microprocessor system bus - 8-bit and 16-bit data (MULTIBUS I) - Part 2: Mechanical and pin descriptions for the system BUS configuration, with edge connectors (direct)
€46.00
IEC 60796-3:1990 Microprocessor system bus - 8-bit and 16-bit data (MULTIBUS I) - Part 3: Mechanical and pin descriptions for the Eurocard configuration with pin and socket (indirect) connectors
IEC 60191-2T:1996 Eighteenth supplement
€12.00
IEC 60191-5:1997 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
€302.00
IEC 60191-2V:1998 Twentieth supplement
IEC 60191-2W:1999 Twenty-first supplement
€93.00
IEC 60191-2X:1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
