Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats (IEC 62258-2:2011); English version EN 62258-2:2011.
€179.53
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011
€98.32
Obsolescence electronic components - Rules concerning the treatment of product discontinuance and replacement - Obsolescence des composants électroniques
€77.96
Electronic equipment obsolescence - Guide applied obsolescence management - Obsolescence des équipements électroniques
€126.10
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 7 : filtre et duplexeur BAW MEMS pour la commande et le choix des fréquences radioélectriques
€111.96
Semiconductor die products - Part 2 : exchange data formats
€184.24
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration MEMS structures
€316.00
Amendment 18 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
€127.00
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 8 : méthode d'essai de la flexion de bandes en vue de la mesure des propriétés de traction des couches minces
€95.67
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Internal moisture content measurement the analysis of other residual gases
€193.00
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop method using a strain gauge
€269.00
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Micro-pillar compression test for MEMS materials
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
€231.00
Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 4 : spécification générique pour les MEMS
€82.01
Semiconductor die products - Part 1 : procurement and use
€117.24
