Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
€193.00
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods High temperature operating life
€165.00
Semiconductor devices Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection
€231.00
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
€127.00
Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers (IEC 62374-1:2010); German version EN 62374-1:2010 + AC:2011
€98.32
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 1 : essai de rupture diélectrique en fonction du temps (TDDB) pour les couches intermétalliques
€111.96
Semiconductor die products - Part 2: Exchange data formats
€418.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling (IEC 60749-34:2010); German version EN 60749-34:2010.
€77.20
Semiconducteur devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34 : power cycling - Dispositifs à semiconducteurs
€77.96
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32 : flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) - Dispositifs à semiconducteurs
€28.06
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-21 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)
€95.67
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages
€107.66
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement
Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
€451.00
