Exigences relatives à la qualité d'exécution des assemblages électroniques brasés - Partie 5 : retouche, modification et réparation des assemblages électroniques brasés
€141.33
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-2 : exigences relatives aux crèmes de brasage pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
€103.00
Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3 : exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non-fluxées pour les applications de brasage électronique
€127.50
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées - Conception et utilisation - Partie 7 : orientation nulle des composants électroniques pour l'élaboration de la bibliothèque CAO
€109.00
Composants électroniques - Généralités - Conducteurs étamés pour composants destinés à être rapportés par brasage tendre.
€91.00
IEC 61193-1:2001 Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies
€186.00
IEC 61190-1-1:2002 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
Composants électroniques - Généralités - Alliages, flux et crèmes à braser utilisés pour le brasage tendre - Méthodes d'essais
€202.67
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007.
€116.64
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Sectional requirements - Electronic component zero orientation for CAD library construction (IEC 91/701/CDV:2007); German version prEN 61188-7:2007
€91.03
Amendment 2 to IEC 61189-2: Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 91/313/CD:2002)
€122.34
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in electronic assemblies (IEC 91/315/CD:2002)
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies (IEC 91/310/CD:2002)
€150.65
Design and use of printed board assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements - Attachment (Land/joint) considerations; section 2: Discrete components (IEC 52/573/CD:1995)
€145.14
Design and use of printed boards and printed boards assemblies - Part 5: Sectional design and use requirements - Attachment (Land/joint) considerations; section 7: Components with Post (DIP) mounting leads on two sides (IEC 52/578/CD:1995)
€56.17
