Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies
€269.00
Qualification and performance specification of permanent solder mask and flexible cover materials
Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies. Mechanisms and testing
€404.00
Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies - Mechanisms and testing
€446.00
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
€65.33
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-19 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné non halogéné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). High performance epoxide woven E-glass defined flammability (vertical burning test) lead-free assembly
€193.00
Materials for printed boards and other interconnecting structures Sectional specification set prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards). High performance non-halogenated epoxide woven E-glass defined flammability (vertical burning test) lead-free assembly
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013); German version EN 61189-11:2013
€98.32
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-17 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
€95.67
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-16 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15 : sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-1 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux pré-imprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde pré-imprégné de type E d'inflammabilité définie
Matériaux pour cartes imprimées et autres structures d'interconnexion - Partie 4-14 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux pré-imprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde pré-imprégné de type E d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) destiné aux assemblages sans plomb
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly
€88.00
