Device embedding assembly technology Guideline for stacked electronic module. Evaluation method of inter-module electrical connectivity
€193.00
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
€95.67
BS EN IEC 61189-2-809. Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures assemblies Part 2-809. X/Y Coefficient of Thermal Expansion (CTE) Thick Base Materials by TMA
€23.00
Device embedding assembly technology Guidelines. Warpage control of active device embedded substrate
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
€88.00
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601 : general test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d'aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance
€138.19
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502 : General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-502 : Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles.
€111.96
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures assemblies General test materials assemblies. Soldering paste using fine solder particles
€316.00
Printed electronics Printability. Measurement of qualities. Voids in printed pattern using a two-dimensional optical image
Circuit boards and circuit board assemblies. Design use Land pattern design. Generic requirements for land on
Printed electronics - Part 402-3: Printability - Measurement of qualities - Voids in printed pattern using a two-dimensional optical image
€127.00
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019); German version EN IEC 62878-2-5:2019
€157.10
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301 : general test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-301 : Méthodes d'essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage.
€126.10
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1 : land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-1 : Conception de la zone de report - Exigences génériques pour la zone de report sur les cartes à circuit imprimé
