Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 9 : permanence du marquage
€59.33
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 12 : vibrations, fréquences variables
€43.67
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods.
€81.00
Vocabulaire Électrotechnique International - Partie 521 : dispositifs à semiconducteurs et circuits intégrés
€198.33
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance; Unbiased HAST (IEC 47/1646/CD:2002)
€48.79
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-12 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers FLGA de type rectangulaire
€86.33
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
€237.00
€30.00
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 47/1636/CD:2002)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance; Unbiased autoclave (IEC 47/1637/CD:2002)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
€176.00
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Permanence of marking
€165.00
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation outline drawings surface mounted device packages Design guide fine-pitch land grid array (FLGA). Rectangular type
€269.00
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods
€404.00
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods shock
