Semiconductor devices - Semiconductor devices for IoT system - Part 1: Test method of sound variation detection (IEC 63364-1:2022); German version EN IEC 63364-1:2023
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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
€418.00
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : durée de vie en fonctionnement à haute température
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Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
€528.00
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength wire bond pull
€23.00
BS EN IEC 60749-22-2 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-2: Bond strength Wire bond shear
BS EN IEC 63287-4 Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans Part 4: Early failure assessment
Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
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Dispositifs à semiconducteurs - Lignes directrices génériques concernant la qualification des semiconducteurs - Partie 3 : Lignes directrices pour les plans de qualification de la fiabilité des modules à semiconducteurs de puissance
€116.50
BS EN IEC 60749-26 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing Human body model (HBM)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 15 : dispositifs discrets - Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
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Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21 : brasabilité
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24 : résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7 : mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of for steady-state analysis. Discrete
€193.00
