31.080.01 : Semiconductor devices in general

NF EN IEC 60749-20-1 (03/2026)

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Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage

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NF EN IEC 60749-26 (03/2026)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26 : Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

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BS EN IEC 60749-26:2026

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Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM)

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26/30544424 DC:2026

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Draft BS EN 62047-59 Ed.1.0 Micro-electromechanical systems Part 59: Test methods for performances of MEMS multi-orifice balanced differential pressure flowmeter

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BS EN IEC 60749-21:2026

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Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Solderability

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IEC 63378-6:2026

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Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points

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BS EN IEC 60749-23:2026

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Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods High temperature operating life

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PR NF EN IEC 63203-401-1 (02/2026)

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Technologies et dispositifs électroniques prêt -à-porter - Partie 401-1 : Dispositifs et systèmes : éléments de fonctionnement - Méthode de mesure du capteur de déformation extensible de type résistif

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NF EN IEC 60749-21 (02/2026)

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Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21: Brasabilité

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NF EN IEC 60749-24 (02/2026)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24: Résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation

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NF EN IEC 60749-7 (02/2026)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels

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NF EN IEC 60749-23 (02/2026)

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Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : durée de vie en fonctionnement à haute température

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26/30551649 DC:2026

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BS EN IEC 60749-29 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 29: Latch-up

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26/30553853 DC:2026

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Draft BS EN IEC 60747-5-6/AMD1 ED2 Amendment 1 - Semiconductor devices

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BS EN IEC 60749-7:2026

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Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Internal moisture content measurement the analysis of other residual gases

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