IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
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IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Base standard
No description.

Technical characteristics

Publisher International Electrotechnical Commission (IEC)
Publication Date 07/28/2017
Release Date 07/28/2017
Edition 4
Page Count 7
Themes Quality assurance
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---

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IEC 60068-2-58:1989

IEC 60068-2-58:1989

Essais d'environnement. Deuxième partie: Essais. Essai Td: Soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de soudage des composants pour montage en surface (CMS)
15/08/1989
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Historical
IEC 60068-2-58:1999

IEC 60068-2-58:1999

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
15/01/1999
Superseded
Historical
IEC 60068-2-58:2015

IEC 60068-2-58:2015

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
27/03/2015
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IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28/07/2017
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IEC 60068-2-58:2004

IEC 60068-2-58:2004

Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS)
15/07/2004
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Historical
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Consolidated

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 Consolidated

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
28/07/2017
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