Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; data-recording and -processing
€51.99
Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; photographical processing for printed circuit board manufacturing
Onsertion of printed circuit boards; determination of placement accuracy and performance of SMD onsertion equipment
€71.85
Manufacturing of printed circuits boards; survey and list of definitions
Manufacturing of printed circuit boards; mechanical processes
Manufacturing of printed circuit boards; chemical and electrochemical processes
Manufacturing of printed circuit boards; printing procedures
Manufacturing of printed circuit boards; conservation of soldering properties
Manufacturing of printed circuit boards; test and testing procedures
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-52 : matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E avec système de résines hydrocarbonées thermodurcissables, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-53 : Matériaux de base renforcés, métallisés et non métallisés - Feuilles stratifiées non chargées en PTFE d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
€82.00
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 3-302: Détection des défauts de métallisation dans les cartes de circuits imprimés nus par tomographie informatisée (TI)
€74.00
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (IEC 61189-2-720:2024); German version EN IEC 61189-2-720:2024
€77.20
IEC 61189-2-809:2024 Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA
€46.00
IEC 61188-6-3:2024 Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT)
€302.00
