Terms and definifions for prinfed circuits
€41.78
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-54: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Système de résine halogénée modifiée ou non modifiée, feuilles stratifiées en tissu de verre E de facteur de dissipation (inférieur à 0,005 à 10 GHz) et inflammabilité définis (essai de combustion verticale), plaquées cuivre pour applications à grande vitesse
€70.00
Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2 : spécifications - Spécification No 11 : feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde , recouverte de cuivre, de qualité courante, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimés multicouches.
€74.00
Méthode d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-719 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Permittivité relative et tangente de perte (500 MHz à 10 GHz).
€111.67
Determination of machine faculty of dispense systems
€71.85
IEC 61249-2-53:2025 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-53: Reinforced base materials clad and unclad - PTFE unfilled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
€133.00
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA (IEC 61189-2-809:2024); German version EN IEC 61189-2-809:2025
€77.20
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024
€105.42
IEC 61189-3-302:2025 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT)
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 4-18 : série de spécifications intermédiaires pour matériaux préimprégnés, non plaqués (pour la fabrication des cartes multicouches) - Tissu de verre époxyde préimprégné de type E à haute performance, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb
€91.00
Enabling Circular Economy Practices: Repair and Recycling of PBAs
€163.00
Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; survey and list of procedures
Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; manual artwork generation
€51.99
Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; partially (semi) automated artwork- and NC-data-generation
Artwork- and NC-data-generation for printed circuit board manufacturing; automated artwork- and NC-data-generation
