Base materials for printed circuits; part 3: special materials; specification No. 3: permanent polymer coating materials (solder-resist) for use in the fabrication of printed boards; identical with IEC 60249-3-3:1991
€63.27
Printed boards - Part 1: Generic specification (IEC 62326-1:2002); German version EN 62326-1:2002.
€140.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements (IEC 61188-5-1:2002); German version EN 61188-5-1:2002.
€157.10
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807 : Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA
€77.67
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-501 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion - Mesure de la puissance élastique et du facteur de rétention de la puissance élastique des matériaux diélectriques flexibles
€95.67
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-602 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'évaluation de la connectivité électrique entre modules
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-501 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des flux de brasage
€111.67
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502 : General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-502 : Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles.
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
€221.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les circuits imprimés et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-809 : essai du coefficient de dilatation thermique (CTE) X/Y pour matériaux de base épais à l'aide d'un analyseur thermomécanique (TMA)
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-51 : matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-720 : détection de défauts présents dans les structures d'interconnexion par mesurage de la capacité
€70.50
Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-603 : lignes directrices pour un empilement de modules électroniques - Méthode d'essai de la connectivité électrique entre modules
€86.50
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures et assemblages d'interconnexion - Partie 2-808 : résistance thermique d'un assemblage par la méthode du transitoire thermique
