Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods (IEC 62276:2012); German version EN 62276:2013.
€140.00
Piezoelectric and associated material oscillators of assessed quality - Part 1: Generic specification (IEC 49/1051/CD:2013)
€116.64
Waveguide type dielectric resonators - Part 1-5: General information and test conditions - Measurement method of conductivity at interface between conductor layer and dielectric substrate at microwave frequency (IEC 49/1055/CD:2013)
€105.42
Quartz crystal units of assessed quality - Part 1: Generic specification (IEC 49/1015/CD:2012)
€48.79
Measurement of quartz crystal unit parameters - Part 6: Measurement of drive level dependence (DLD)
€127.00
Quartz crystal controlled oscillators of assessed quality - Part 1: Generic specification (IEC 49/1013/CD:2012)
Synthetic quart crystal - Specifications and guidelines for the use (IEC 49/1041/CD:2013)
€162.06
Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection - General rules (IEC 61240:2012); German version EN 61240:2012.
€98.32
Oscillateurs pilotés par quartz sous assurance de la qualité - Partie 1 : spécification générique
€198.33
Cristal de quartz synthétique - Spécifications et lignes directrices d'utilisation
€166.33
Tranches monocristallines pour applications utilisant des dispositifs à ondes acoustiques de surface (OAS) - Spécifications et méthodes de mesure
€138.00
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications. Specifications and measuring methods
€316.00
Duplexeurs à ondes acoustiques de surface (OAS) et à ondes acoustiques de volume (OAV) sous assurance de la qualité - Partie 2 : lignes directrices d'utilisation
€111.67
Dispositifs piézoélectriques - Préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Règles générales
€95.67
Dispositifs piézoélectriques à montage en surface pour la commande et le choix de la fréquence - Encombrements normalisés et connexions des sorties - Partie 2 : enveloppes en céramique
