DIN EN 62047-25:2017-04
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DIN EN 62047-25:2017-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016

Summary

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 04/01/2017
Page Count 23
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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