Superseded Draft standard
Historical

DIN EN 62047-25:2014-05

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 47F/183/CD:2014)

Summary

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 47F/183/CD:2014)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 05/01/2014
Cancellation Date 04/01/2017
Page Count 38
EAN ---
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Weight (in grams) ---
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