DIN EN 62047-18:2014-04
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DIN EN 62047-18:2014-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013

Summary

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 04/01/2014
Page Count 15
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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