Superseded Draft standard
Historical

DIN EN 62047-18:2011-06

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bending test methods of thin film materials (IEC 47F/76/CD:2011)

Summary

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 47F/76/CD:2011)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 06/01/2011
Cancellation Date 04/01/2014
Page Count 20
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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