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Historical
DIN EN 60749-30:2005-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2005); German version EN 60749-30:2005.
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2005); Deutsche Fassung EN 60749-30:2005 / Achtung: Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 60749-30 (2011-12), bis 2014-06-29 beachten.
Notes
A transition period, as set out in DIN EN 60749-30 (2011-12), exists until 2014-06-29.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 06/01/2005 |
| Page Count | 15 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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