Active
Standard
Most Recent
DIN EN 60749-19:2011-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010.
Preview
Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749-19 (2003-10) noch bis 2013-09-01.
Notes
DIN EN 60749-19 (2003-10) remains valid alongside this standard until 2013-09-01.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 01/01/2011 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
No products.
Previous versions
No products.