PR NF EN IEC 63378-4 (04/2026)

La présente partie de l’IEC 63378 spécifie les spécifications de la carte d’évaluation thermique pour les boîtiers de semiconducteurs à pas fin. Le pas fin est défini comme étant un pas de brasage inférieur ou égal à 0,8 mm pour les boîtiers BGA et LGA, et inférieur ou égal à 0,5 mm pour les boîtiers QFP. Les boîtiers de semiconducteurs sont montés sur cette carte d’évaluation thermique par brasage, puis la résistance thermique et le paramètre thermique des boîtiers sont mesurés. La résistance thermique et le paramètre thermique obtenus sont énumérés dans les fiches techniques des boîtiers de semiconducteurs.