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PR NF EN IEC 63378-2-2 (04/2026)
Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs – partie 2-2: modèles de simulation thermique en 3D des boîtiers de semiconducteurs pour l’analyse en régime établi – boîtiers pbga et fbga
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Summary
La présente partie de l’IEC 63378 spécifie les modèles thermiques tridimensionnels (3D) des boîtiers matriciels à billes en plastique (PBGA, Plastic Ball Grid Array) et des boîtiers matriciels à billes et à pas fin (FBGA, Fine pitch Ball Grid Array), utilisés pour l’analyse thermique en régime établi des dispositifs électroniques afin d’estimer précisément les températures de jonction. Ce modèle est destiné à être fabriqué par les fournisseurs de semiconducteurs et à être utilisé par les assembleurs de dispositifs électroniques.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 04/01/2026 |
| Release Date | 04/01/2026 |
| Page Count | 31 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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