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NF EN IEC 60749-22-2 (03/2026)

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d’essais mécaniques et climatiques - Partie 22-2 : Robustesse des contacts soudés - Méthodes d’essais de cisaillement des contacts soudés par fil

Summary

Le présent document établit des moyens de détermination de la robustesse d’une soudure à boule écrasée sur la surface de collage d’une puce ou d’un boîtier, et peut être appliquée à des dispositifs avant et après encapsulation. Cette mesure de la robustesse des contacts soudés est extrêmement importante dans la détermination de l’intégrité de la soudure métallurgique qui a été formée et la qualité des soudures à boule écrasée sur les surfaces de collage de la puce ou du boîtier. Cette méthode d’essai couvre les soudures (à boule écrasée) thermosoniques de petit diamètre de fil entre 15 µm et 76 µm (0,000 6" à 0,003").

Technical characteristics

Publisher Association Française de Normalisation (AFNOR)
Publication Date 03/01/2026
Release Date 03/01/2026
Page Count 38
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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