NF EN IEC 60749-22-1 (03/2026)

Le présent document présente des moyens de détermination de la robustesse et du mode de défaillance d’un fil soudé à la surface de collage d’une puce ou d’un boîtier, et des interconnexions correspondantes sur cette surface, et peut être appliquée à des dispositifs encapsulés ou décapsulés. Cette méthode d’essai peut être exécutée sur des contacts soudés (à boule écrasée et en point de couture) thermosoniques en alliage d’or, alliage de cuivre et alliage d’argent constitués de fils dont le diamètre est compris entre 15 µm et 76 µm (0,000 6 " et 0,003 "), et sur des contacts soudés (en biseau) ultrasoniques en alliage d’or, alliage de cuivre et alliage d’aluminium constitués de fils dont le diamètre est compris entre 18 µm et 600 µm (0,000 7 " et 0,024 ").