DIN IEC 61249-3-1:2008-05
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DIN IEC 61249-3-1:2008-05

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types) (IEC 91/752/CD:2008)

Summary

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-1: Kupferkaschierte Laminate für flexible Leiterplatten (Ausführungen mit und ohne Kleber-Zwischenschicht) (IEC 91/752/CD:2008)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 05/01/2008
Page Count 63
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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