DIN IEC 60749-20-1:2005-02
Superseded Draft standard
Historical

DIN IEC 60749-20-1:2005-02

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling, shipping and use of moisture/reflow sensitive surface mount devices (IEC 47/1775/CD:2004)

Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung, Transport und Einsatz von feuchte/reflowlöt-empfindlichen oberflächenmontierbaren Bauelementen (IEC 47/1775/CD:2004)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 02/01/2005
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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