DIN EN IEC 63378-3:2026-08
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DIN EN IEC 63378-3:2026-08

Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis (IEC 63378-3:2025); German version EN IEC 63378-3:2025

Summary

Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Schaltungssimulationsmodelle von diskreten Halbleitergehäusen für die Transientenanalyse (IEC 63378-3:2025); Deutsche Fassung EN IEC 63378-3:2025

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 08/01/2026
Page Count 8
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Weight (in grams) ---
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