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DIN EN IEC 61249-2-54:2026-08
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-54: Reinforced base materials clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined dissipation factor (less than 0,005 at 10 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad for high speed applications (IEC 91/2052/CDV:2025); German and English version prEN IEC 61249-2-54:2025
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Summary
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen (IEC 91/2052/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-54:2025
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 08/01/2026 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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