Active
Standard
Most Recent
DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (IEC 61189-2-807:2021); German version EN IEC 61189-2-807:2021
Preview
Summary
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 61189-2-807:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-807:2021
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 01/01/2023 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
No products.
Previous versions
No products.