DIN EN 62880-1:2014-08
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DIN EN 62880-1:2014-08

Semiconductor devices - Wafer level reliability for semiconductor devices - Part 1: Copper stress migration test method (IEC 47/2191/CD:2014)

Summary

Halbleiterbauelemente - Zuverlässigkeit auf Waferniveau für Halbleiterbauelemente - Teil 1: Prüfverfahren zur Stressmigration von Kupfer (IEC 47/2191/CD:2014)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 08/01/2014
Cancellation Date 08/01/2018
Page Count 64
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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