DIN EN 61190-1-3:2011-04
Superseded Standard
Historical

DIN EN 61190-1-3:2011-04

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); German version EN 61190-1-3:2007 + A1:2010.
Most recent standard

Summary

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 + A1:2010 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-3 (2007-11) noch bis 2013-09-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN IEC 61190-1-3 (2018-09), bis 2021-01-17 beachten.

Notes

DIN EN 61190-1-3 (2007-11) remains valid alongside this standard until 2013-09-01.*A transition period, as set out in DIN EN IEC 61190-1-3 (2018-09), exists until 2021-01-17.

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 04/01/2011
Cancellation Date 09/01/2018
Page Count 41
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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