Superseded
Standard
Historical
DIN EN 61190-1-2:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2007); German version EN 61190-1-2:2007.
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Summary
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2007 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-2 (2003-01) noch bis 2010-05-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 61190-1-2 (2014-11), bis 2017-03-26 beachten.
Notes
DIN EN 61190-1-2 (2003-01) remains valid alongside this standard until 2010-05-01.*A transition period, as set out in DIN EN 61190-1-2 (2014-11), exists until 2017-03-26.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 11/01/2007 |
| Cancellation Date | 11/01/2014 |
| Page Count | 22 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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