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DIN EN 61190-1-1:2003-01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly (IEC 61190-1-1:2002); German version EN 61190-1-1:2002
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Summary
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-1: Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-1:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-1:2002)
Notes
Pour le(s) document(s) annulé(s) et non remplacé(s) DIN 32513-1 (2005-01) l'éditeur recommande ce document.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 01/01/2003 |
| Page Count | 22 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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