Superseded
Draft standard
Historical
DIN EN 61189-3-719:2014-04
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Test 3E19: Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during thermal cycling (IEC 91/1152/CD:2013)
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Summary
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-719: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung 3E19: Überwachung des Widerstands von Einzeldurchkontaktierungen (PTH - plated-through hole) bei Temperaturwechselbeanspruchung (IEC 91/1152/CD:2013)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 04/01/2014 |
| Cancellation Date | 12/01/2016 |
| Page Count | 21 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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