Superseded
Standard
Historical
DIN EN 60749-37:2008-08
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2008); German version EN 60749-37:2008.
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008 / Achtung: Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN IEC 60749-37 (2023-12), bis 2025-11-16 beachten.
Notes
A transition period, as set out in DIN EN IEC 60749-37 (2023-12), exists until 2025-11-16.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 08/01/2008 |
| Page Count | 22 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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