DIN EN 60191-6-19:2010-10
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DIN EN 60191-6-19:2010-10

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010

Summary

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 10/01/2010
Page Count 15
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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