31.020 : Electronic components in general

DIN EN 62137-3:2012-08

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Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011); German version EN 62137-3:2012

€145.14

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IEC 60294:2012

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Measurement of the dimensions of a cylindrical component with axial terminations

€88.00

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NF EN 62137-3, C93-704-3 (07/2012)

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Electronics assembly technology - Part 3 : selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints

€117.00

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ANSI/VITA 51.0:2012 (S2024)

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Reliability Prediction

€27.50

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NF EN 140401-804, C83-241-804 (12/2011)

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Detail Specification : fixed low power film high stability SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1-0,25 - Spécification particulière : résistances fixes à couche de haute stabilité et à faible dissipation CMS

€138.00

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DIN EN 60300-3-12:2011-08

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Dependability management - Part 3-12: Application guide - Integrated logistic support (IEC 60300-3-12:2011); German version EN 60300-3-12:2011.

€157.10

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NF EN 60191-6-21, C96-013-6-21 (05/2011)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-21 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers de faible encombrement (SOP)

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NF EN 60191-6-20, C96-013-6-20 (05/2011)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-20 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des boîtiers à sortie en J (SOJ) de faible encombrement

€77.67

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NF EN 60191-6-19, C96-013-6-19 (11/2010)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-19 : méthodes de mesure du gauchissement des boîtiers à température élevée et du gauchissement maximum admissible

€95.67

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NF EN 60191-6-18, C96-013-6-18 (08/2010)

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 6-18 : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les boîtiers matriciels à billes (BGA)

€82.00

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PD IEC/TR 62476:2010

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Guidance for evaluation of products with respect to substance-use restrictions in electrical and electronic products

€269.00

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DIN EN 62137-1-5:2010-01

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Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test (IEC 62137-1-5:2009); German version EN 62137-1-5:2009

€105.42

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ANSI/VITA 51.3:2010 (S2024)

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Qualification and Environmental Stress Screening in Support of Reliability Predictions

€27.50

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PD IEC/TR 62152:2009

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Transmission properties of cascaded two-ports or quadripols. Background of terms and definitions

€374.00

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IEC TR 62152:2009

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Transmission properties of cascaded two-ports or quadripols - Background of terms and definitions

€418.00

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