Nombre | apoyo | Revisión | Disponibilidad | Fecha de emisión | Precio | ||
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PDF sécurisé |
Inglés |
Vigente |
1/5/2019 |
204,00 € |
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Detalles
This Standard defines the pull strength test method for wire bonding.
Información adicional
Autor | Semiconductor Equipment and Materials Institute (SEMI) |
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Publicado por | SEMI |
Tipo de Documento | Norma |