31 : Electronica
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DIN EN IEC 60393-3 Berichtigung 1:2026-03
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 3: Sectional specification: Rotary precision potentiometers (IEC 60393-3:2023/COR1:2025), German version EN IEC 60393-3:2023/AC:2025-04
1/3/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62276:2026-03
Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications - Specifications and measuring methods (IEC 62276:2025), German version EN IEC 62276:2025.
1/3/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 62878-2-603:2025), German version EN IEC 62878-2-603:2025
1/3/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63516:2026-03
Fixed folding durability test method for flexible opto-electric circuit boards (IEC 91/2046/CDV:2025), German and English version prEN IEC 63516:2025
1/3/2026 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63002:2026-02
Interoperability specifications and communication method for external power supplies used with computing and consumer electronics devices (IEC 63002:2025), English version EN IEC 63002:2025
1/2/2026 - PDF - Inglés - DIN
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DIN IEC 60115-4-10:2026-02
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 4-10: Blank detail specification: Power resistors with axial leads for through-hole assembly on circuit boards (THT), for general electronic equipment, classification level G (IEC 60115-4-10:2023)
1/2/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61249-2-52:2026-02
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-52: Reinforced base materials clad and unclad - Thermosetting hydrocarbon resin system, woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (IEC 61249-2-52:2025), German version EN IEC 61249-2-52:2025
1/2/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61249-2-53:2026-02
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-53: Reinforced base materials clad and unclad - PTFE unfilled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (IEC 91/1978/CDV:2024), German and English version prEN IEC 61249-2-53:2024
1/2/2026 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62391-2:2026-02
Fixed electric double-layer capacitors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification - Electric double-layer capacitors for power application (IEC 62391-2:2025), German version EN IEC 62391-2:2025.
1/2/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 21254-1:2026-02
Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser-induced damage threshold - Part 1: Definitions and general principles (ISO 21254-1:2025), German version EN ISO 21254-1:2025
1/2/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60122-2:2026-01
Quartz crystal units of assessed quality - Part 2: Guide to the use (IEC 60122-2:2025), German version EN IEC 60122-2:2025
1/1/2026 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-22:2025-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 22: Sectional specification - Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 2 (IEC 60384-22:2024), German version EN IEC 60384-22:2024.
1/12/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-2-809:2025-11
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-809: X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA (IEC 61189-2-809:2024), German version EN IEC 61189-2-809:2025
1/11/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-3-302:2025-11
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 3-302: Detection of plating defects in unpopulated circuit boards by computed tomography (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024), German and English version prEN IEC 61189-3-302:2024
1/11/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11554:2025-11
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam radiant power, radiant energy and temporal characteristics (ISO 11554:2025), German version EN ISO 11554:2025
1/11/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-23:2025-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life (IEC 47/2881/CDV:2024), German and English version prEN IEC 60749-23:2024
1/10/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN 60115-2-10/AA:2025-10
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 2-10: Blank detail specification: Low-power film resistors with leads for through-hole assembly on circuit boards (THT), for general electronic equipment, classification level G, German and English version prEN IEC 60115-2-10:2024/prAA:2024
1/10/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60352-7:2025-09
Solderless connections - Part 7: Spring clamp connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 48B/3108/CDV:2024), German and English version prEN IEC 60352-7:2024
1/9/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62813:2025-09
Lithium ion capacitors for use in electric and electronic equipment - Test methods for electrical characteristics (IEC 62813:2025), German version EN IEC 62813:2025.
1/9/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 61709:2025-08
Electric components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion (IEC 61709:2017 + COR1:2019), German version EN 61709:2017 + AC:2019
1/8/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60747-15:2025-08
Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices (IEC 60747-15:2024), German version EN IEC 60747-15:2024.
1/8/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-21:2025-08
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 21: Sectional specification - Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1 (IEC 60384-21:2024), German version EN IEC 60384-21:2024.
1/8/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-2-808:2025-08
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (IEC 61189-2-808:2024), German version EN IEC 61189-2-808:2024
1/8/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-2-805:2025-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by TMA (IEC 61189-2-805:2024), German version EN IEC 61189-2-805:2024
1/8/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11670:2025-06
Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam parameters - Beam spatial stability (ISO/DIS 11670:2025), German and English version prEN ISO 11670:2025
1/6/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11551:2025-06
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test method for absorptance of optical laser components (ISO/DIS 11551:2025), German and English version prEN ISO 11551:2025
1/6/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11145:2025-05
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Vocabulary and symbols (ISO/DIS 11145:2025), German and English version prEN ISO 11145:2025
1/5/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62007-2:2025-05
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 2: Measuring methods (IEC 86C/1933/CDV:2024), German and English version prEN IEC 62007-2:2024
1/5/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN ISO 13694:2025-05
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam irradiance (fluence) distribution (ISO/DIS 13694:2025), German and English version prEN ISO 13694:2025
1/5/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63287-3:2025-04
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module (IEC 47/2873/CDV:2024), German and English version prEN IEC 63287-3:2024
1/4/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN ISO 14880-3:2025-04
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 3: Test methods for optical properties other than wavefront aberrations (ISO 14880-3:2024), German version EN ISO 14880-3:2024
1/4/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 14880-4:2025-04
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 4: Test methods for geometrical properties (ISO 14880-4:2024), German version EN ISO 14880-4:2024
1/4/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 14880-2:2025-04
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 2: Test methods for wavefront aberrations (ISO 14880-2:2024), German version EN ISO 14880-2:2024
1/4/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 13695:2025-04
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test methods for the spectral characteristics of lasers (ISO 13695:2024), German version EN ISO 13695:2024
1/4/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63215-2:2025-03
Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices (IEC 63215-2:2023), German version EN IEC 63215-2:2023
1/3/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11553-2:2025-03
Safety of machinery - Laser processing machines - Part 2: Safety requirements for hand-held or hand-operated laser processing machines (ISO/DIS 11553-2:2025), German and English version prEN ISO 11553-2:2025
1/3/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63364-1:2025-01
Semiconductor devices - Semiconductor devices for IoT system - Part 1: Test method of sound variation detection (IEC 63364-1:2022), German version EN IEC 63364-1:2023
1/1/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60115-1:2025-01
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 60115-1:2020, modified), German version EN 60115-1:2023.
1/1/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-2-720:2025-01
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-720: Detection of defects in interconnection structures by measurement of capacitance (IEC 61189-2-720:2024), German version EN IEC 61189-2-720:2024
1/1/2025 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60352-9:2024-12
Solderless connections - Part 9: Ultrasonically welded connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-9:2024), German version EN IEC 60352-9:2024
1/12/2024 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-9:2024-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 9: Sectional specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 2 (IEC 40/3069/CDV:2023), German and English version prEN IEC 60384-9:2023
1/12/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-8:2024-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 8: Sectional specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1 (IEC 40/3068/CDV:2023), German and English version prEN IEC 60384-8:2023
1/12/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información162,06 € -
DIN EN IEC 62563-3:2024-12
Medical electrical equipment - Medical image display systems - Part 3: Evaluation methods for colour displays (IEC/CDV 62563-3:2024), German and English version prEN IEC 62563-3:2024
1/12/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 62604-2:2024-12
Surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) duplexers of assessed quality - Part 2: Guidelines for the use (IEC 62604-2:2022), German version EN IEC 62604-2:2022.
1/12/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información116,64 € -
DIN EN IEC 63287-2:2024-10
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 63287-2:2023), German version EN IEC 63287-2:2023.
1/10/2024 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61076-3-106:2024-10
Connectors for electrical and electronic equipment - Product requirements - Part 3-106: Rectangular connectors - Detail specification for protective housings for use with 8-way shielded and unshielded connectors for industrial environments incorporating the IEC 60603-7 series interface (IEC 61076-3-106:2023), German version EN IEC 61076-3-106:2023.
1/10/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 60393-3:2024-10
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 3: Sectional specification: Rotary precision potentiometers (IEC 60393-3:2023), German version EN IEC 60393-3:2023
1/10/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 61189-2-804:2024-10
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-804: Test methods for time to delamination - T260, T288, T300 (IEC 61189-2-804:2023), German version EN IEC 61189-2-804:2023
1/10/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información63,27 € -
DIN EN IEC 60539-1:2024-09
Directly heated negative temperature coefficient thermistors - Part 1: Generic specification (IEC 60539-1:2022), German version EN IEC 60539-1:2023.
1/9/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información190,65 € -
DIN EN IEC 60749-34-1:2024-08
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (IEC 47/2759/CD:2022), Text in German and English
1/8/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información105,42 € -
DIN EN IEC 60393-4:2024-08
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 4: Sectional specification: Single-turn rotary power potentiometers (IEC 60393-4:2023), German version EN IEC 60393-4:2023
1/8/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información122,34 € -
DIN IEC 63150-3:2024-08
Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 3: Human foot impact motion (IEC 47/2758/CD:2022), Text in German and English
1/8/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información111,40 € -
DIN EN IEC 61189-2-801:2024-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials (IEC 61189-2-801:2023), German version EN IEC 61189-2-801:2023
1/8/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información77,20 € -
DIN EN IEC 61189-2-803:2024-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards (IEC 61189-2-803:2023), German version EN IEC 61189-2-803:2023
1/8/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información63,27 € -
DIN 50003:2024-06
Adhesive bondings in electronic applications - Determination of thermal conductivity of materials for heat dissipation
1/6/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información48,79 € -
DIN EN IEC 60384-23:2024-05
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 23: Sectional specification - Fixed metallized polyethylene naphthalate film dielectric surface mount DC capacitors (IEC 60384-23:2023), German version EN IEC 60384-23:2023.
1/5/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información150,65 € -
DIN EN IEC 60384-20:2024-05
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 20: Sectional specification - Fixed metallized polyphenylene sulfide film dielectric surface mount DC capacitors (IEC 60384-20:2023), German version EN IEC 60384-20:2023.
1/5/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 60384-19:2024-04
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 19: Sectional specification - Fixed metallized polyethylene terephthalate film dielectric surface mount DC capacitors (IEC 60384-19:2022), German version EN IEC 60384-19:2022.
1/4/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 60747-16-8:2024-04
Semiconductor devices - Part 16-8: Microwave integrated circuits - Limiters (IEC 60747-16-8:2022), German version EN IEC 60747-16-8:2023
1/4/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 60747-16-7:2024-04
Semiconductor devices - Part 16-7: Microwave integrated circuits - Attenuators (IEC 60747-16-7:2022), German version EN IEC 60747-16-7:2023
1/4/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 62391-1:2024-04
Fixed electric double-layer capacitors for use in electric and electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 62391-1:2022), German version EN IEC 62391-1:2022.
1/4/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información179,53 € -
DIN EN IEC 62604-1:2024-03
Surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) duplexers of assessed quality - Part 1: Generic specification (IEC 62604-1:2022), German version EN IEC 62604-1:2022.
1/3/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información122,34 € -
DIN EN ISO 22248:2024-03
Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser-induced damage threshold - Classification of medical beam delivery systems (ISO 22248:2020), German and English version prEN ISO 22248:2024
1/3/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información98,32 € -
DIN EN IEC 61249-2-51:2024-02
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (IEC 61249-2-51:2023), German version EN IEC 61249-2-51:2023
1/2/2024 - PDF - Alemán - DIN
Más información98,32 € -
DIN EN IEC 62522:2024-01
Calibration of tuneable laser sources (IEC 86/600/CD:2022), Text in German and English
1/1/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información134,02 € -
DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2022), German version EN IEC 60749-37:2022.
1/12/2023 - PDF - Alemán - DIN
Más información105,42 € -
DIN EN IEC 60749-10:2023-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly (IEC 60749-10:2022), German version EN IEC 60749-10:2022.
1/12/2023 - PDF - Alemán - DIN
Más información91,03 € -
DIN EN IEC 60352-7:2023-12
Solderless connections - Part 7: Spring clamp connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-7:2020), German version EN IEC 60352-7:2021.
1/12/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of resilience strength and resilience strength retention factor of flexible dielectric materials (IEC 61189-2-501:2022), German version EN IEC 61189-2-501:2022
1/12/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60286-2:2023-11
Packaging of components for automatic handling - Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes (IEC 60286-2:2022), German version EN IEC 60286-2:2022.
1/11/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60286-3:2023-11
Packaging of components for automatic handling - Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes (IEC 60286-3:2022), German version EN IEC 60286-3:2022.
1/11/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60352-6:2023-11
Solderless connections - Part 6: Insulation piercing connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-6:2022), German version EN IEC 60352-6:2023.
1/11/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60444-6:2023-11
Measurement of quartz crystal unit parameters - Part 6: Measurement of drive level dependence (DLD) (IEC 60444-6:2021), German version EN IEC 60444-6:2021.
1/11/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 24013:2023-11
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Measurement of phase retardation of optical components for polarized laser radiation (ISO 24013:2023), German version EN ISO 24013:2023
1/11/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61051-2:2023-10
Varistors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification for surge suppression varistors (IEC 61051-2:2021), German version EN IEC 61051-2:2021
1/10/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-25 Berichtigung 1:2023-10
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 25: Sectional specification - Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte (IEC 60384-25:2021/COR1:2023), German version EN IEC 60384-25:2021/AC:2023-05
1/10/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-39:2023-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (IEC 60749-39:2021), German version EN IEC 60749-39:2022.
1/10/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63287-1:2023-09
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 1: Guidelines for IC reliability qualification (IEC 63287-1:2021), German version EN IEC 63287-1:2021.
1/9/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60477-1:2023-08
Laboratory resistors - Part 1: Laboratory DC resistors (IEC 60477-1:2022), English version EN IEC 60477-1:2022.
1/8/2023 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60477-2:2023-08
Laboratory resistors - Part 2: Laboratory AC resistors (IEC 60477-2:2022), English version EN IEC 60477-2:2022.
1/8/2023 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63373:2023-08
Dynamic on-resistance test method guidelines for GaN HEMT based power conversion devices (IEC 63373:2022), German version EN IEC 63373:2022
1/8/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60738-1:2023-08
Thermistors - Directly heated positive temperature coefficient - Part 1: Generic specification (IEC 60738-1:2022), German version EN IEC 60738-1:2022.
1/8/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63286:2023-08
Flexible organic light emitting diode (OLED) panels for general lighting - Performance requirements (IEC 63286:2022), German version EN IEC 63286:2022
1/8/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2020), German version EN IEC 60749-20:2020.
1/7/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63207:2023-07
Measurement methods of blue light characteristics and related optical performance for visual display terminals (IEC 63207:2022), German version EN IEC 63207:2022
1/7/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 62007-1:2023-07
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 1: Specification template for essential ratings and characteristics (IEC 62007-1:2015 + AMD1:2022), German version EN 62007-1:2015 + A1:2022.
1/7/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN 4000-193:2023-06
Tabular layouts of properties - Part 193: Laser measuring device
1/6/2023 - PDF - Alemán - DIN
Más información105,42 € -
DIN IEC/TR 62001-5:2023-05
High-voltage direct current (HVDC) systems - Guidance to the specification and design evaluation of AC filters - Part 5: AC side harmonics and appropriate harmonic limits for HVDC systems with voltage sourced converters (VSC) (IEC TR 62001-5:2021)
1/5/2023 - PDF - Alemán - DIN
Más información315,42 € -
DIN EN IEC 60749-41:2023-03
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices (IEC 60749-41:2020), German version EN IEC 60749-41:2020
1/3/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60352-2:2023-03
Solderless connections - Part 2: Crimped connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 48B/2889/CD:2021), Text in German and English
1/3/2023 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN IEC/TR 62001-1:2023-03
High-voltage direct current (HVDC) systems - Guidance to the specification and design evaluation of AC filters - Part 1: Overview (IEC TR 62001-1:2021)
1/3/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61188-6-2:2023-03
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 61188-6-2:2021), German version EN IEC 61188-6-2:2021
1/3/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN 58557-1:2023-03
Production equipment for microsystems - Method for measuring the shape of microlens arrays - Part 1: Single sided measurement of a microlens array
1/3/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60027-2:2023-02
Letter symbols to be used in electrical technology - Part 2: Telecommunications and electronics (IEC 60027-2:2019), German version EN IEC 60027-2:2019
1/2/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2020), German version EN IEC 60749-30:2020.
1/2/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63041-1:2023-02
Piezoelectric sensors - Part 1: Generic specifications (IEC 63041-1:2021), German version EN IEC 63041-1:2021.
1/2/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63366:2023-01
Product category rules for life cycle assessment of electrical and electronic products and systems (IEC 111/646/CD:2021), Text in German and English
1/1/2023 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información167,66 € -
DIN EN IEC 61189-2-807:2023-01
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA (IEC 61189-2-807:2021), German version EN IEC 61189-2-807:2021
1/1/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-24:2022-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 24: Sectional specification - Fixed tantalum electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte (IEC 60384-24:2021), German version EN IEC 60384-24:2021.
1/12/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 60384-25:2022-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 25: Sectional specification - Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with conductive polymer solid electrolyte (IEC 60384-25:2021), German version EN IEC 60384-25:2021.
1/12/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN IEC/TR 62001-4:2022-12
High-voltage direct current (HVDC) systems - Guidance to the specification and design evaluation of AC filters - Part 4: Equipment (IEC TR 62001-4:2021)
1/12/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-5-601:2022-12
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (IEC 61189-5-601:2021), German version EN IEC 61189-5-601:2021
1/12/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 61760-1:2022-12
Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (IEC 61760-1:2020), German version EN IEC 61760-1:2020.
1/12/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información145,14 € -
DIN EN ISO 12005:2022-11
Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam parameters - Polarization (ISO 12005:2022), German version EN ISO 12005:2022
1/11/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 13696:2022-11
Optics and photonics - Test method for total scattering by optical components (ISO 13696:2022), German version EN ISO 13696:2022
1/11/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60917-1:2022-10
Modular order for the development of mechanical structures for electrical and electronic equipment practices - Part 1: Generic standard (IEC 60917-1:2019), German version EN IEC 60917-1:2019.
1/10/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información122,34 € -
DIN EN 60286-1:2022-09
Packaging of components for automatic handling - Part 1: Tape packaging of components with axial leads on continuous tapes (IEC 60286-1:2017 + A1:2021), German version EN 60286-1:2017 + A1:2021.
1/9/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61760-2:2022-09
Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide (IEC 61760-2:2021), German version EN IEC 61760-2:2021.
1/9/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información98,32 € -
DIN EN IEC 63002:2022-08
Interoperability specifications and communication method for external power supplies used with computing and consumer electronics devices (IEC 63002:2021), English version EN IEC 63002:2021.
1/8/2022 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-13:2022-08
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 13: Sectional specification - Fixed polypropylene film dielectric metal foil DC capacitors (IEC 60384-13:2020), German version EN IEC 60384-13:2020.
1/8/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 60384-2:2022-08
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification - Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric DC capacitors (IEC 60384-2:2021), German version EN IEC 60384-2:2021.
1/8/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 61189-5-301:2022-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles (IEC 61189-5-301:2021), German version EN IEC 61189-5-301:2021
1/8/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 61189-5-501:2022-08
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-501: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes (IEC 61189-5-501:2021), German version EN IEC 61189-5-501:2021
1/8/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información111,40 € -
DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08
Device embedding assembly technology - Part 2-602: Guideline for stacked electronic module - Evaluation method of inter-module electrical connectivity (IEC 62878-2-602:2021), German version EN IEC 62878-2-602:2021
1/8/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61188-6-1:2022-08
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-1: Land pattern design - Generic requirements for land pattern on circuit boards (IEC 61188-6-1:2021), German version EN IEC 61188-6-1:2021.
1/8/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información122,34 € -
DIN EN IEC 61760-3:2022-07
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering (IEC 61760-3:2021), German version EN IEC 61760-3:2021.
1/7/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información116,64 € -
DIN EN IEC 60352-5:2022-07
Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-5:2020), German version EN IEC 60352-5:2020.
1/7/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60747-16-9:2022-06
Semiconductor devices - Part 16-9: Microwave integrated circuits - Phase shifters (IEC 47E/768/CD:2021), Text in German and English
1/6/2022 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 63215-5:2022-06
Endurance test methods for die attach materials - Part 5: Temperature cycling test methods for die attach materials (system soldering interconnection) applied to module type power electronic devices (IEC 91/1770/CD:2021), Text in German and English
1/6/2022 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
Más información98,32 € -
DIN EN 62922:2022-06
Organic light emitting diode (OLED) panels for general lighting - Performance requirements (IEC 62922:2016 + A1:2021), German version EN 62922:2017 + A1:2021.
1/6/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020), German version EN IEC 60749-15:2020.
1/5/2022 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-5-502:2022-05
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies (IEC 61189-5-502:2021), German version EN IEC 61189-5-502:2021
1/5/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información111,40 € -
DIN EN ISO 11807-1:2022-05
Integrated optics - Vocabulary - Part 1: Optical waveguide basic terms and symbols (ISO 11807-1:2021), German version EN ISO 11807-1:2021
1/5/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información84,58 € -
DIN EN ISO 11807-2:2022-05
Integrated optics - Vocabulary - Part 2: Terms used in classification (ISO 11807-2:2021), German version EN ISO 11807-2:2021
1/5/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información77,20 € -
DIN EN ISO 14881:2022-05
Integrated optics - Interfaces - Parameters relevant to coupling properties (ISO 14881:2021), German version EN ISO 14881:2021
1/5/2022 - PDF - Alemán - DIN
Más información77,20 € -
DIN EN IEC 61188-6-3:2022-04
Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) (IEC 91/1700/CD:2021), Text in German and English
1/4/2022 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62966-2:2021-11
Mechanical structures for electrical and electronic equipment - Aisle containment for IT cabinets - Part 2: Details of air flow, air separation and air cooling requirements (IEC 62966-2:2020), German version EN IEC 62966-2:2020
1/11/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11146-1:2021-11
Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam widths, divergence angles and beam propagation ratios - Part 1: Stigmatic and simple astigmatic beams (ISO 11146-1:2021), German version EN ISO 11146-1:2021
1/11/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11146-2:2021-11
Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam widths, divergence angles and beam propagation ratios - Part 2: General astigmatic beams (ISO 11146-2:2021), German version EN ISO 11146-2:2021
1/11/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62878-1:2021-10
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (IEC 62878-1:2019), German version EN IEC 62878-1:2019
1/10/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62610-6:2021-10
Mechanical structures for electrical and electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 6: Air recirculation and bypass of indoor cabinets (IEC 62610-6:2020), German version EN IEC 62610-6:2020
1/10/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información111,40 € -
DIN EN IEC 60352-4:2021-09
Solderless connections - Part 4: Non-accessible insulation displacement (ID) connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-4:2020), German version EN IEC 60352-4:2020.
1/9/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60352-3:2021-09
Solderless connections - Part 3: Accessible insulation displacement (ID) connections - General requirements, test methods and practical guidance (IEC 60352-3:2020), German version EN IEC 60352-3:2020.
1/9/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información145,14 € -
DIN EN IEC 61189-5-504:2021-09
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504: General test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT) (IEC 61189-5-504:2020), German version EN IEC 61189-5-504:2020
1/9/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información111,40 € -
DIN 50002-2:2021-08
Adhesive bondings in electronic applications - Bonding strength at surfaces - Part 2: Shear test
1/8/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información56,17 € -
DIN EN IEC 60747-16-6:2021-08
Semiconductor devices - Part 16-6: Microwave integrated circuits - Frequency multipliers (IEC 60747-16-6:2019), German version EN IEC 60747-16-6:2019
1/8/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información116,64 € -
DIN EN 60747-16-5:2021-08
Semiconductor devices - Part 16-5: Microwave integrated circuits - Oscillators (IEC 60747-16-5:2013 + A1:2020 + COR1:2020), German version EN 60747-16-5:2013 + A1:2020.
1/8/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información140,00 € -
DIN EN IEC 60384-11:2021-07
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 11: Sectional specification - Fixed polyethylene-terephthalate film dielectric metal foil DC capacitors (IEC 60384-11:2019 + COR1:2020), German version EN IEC 60384-11:2019 + AC:2020.
1/7/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información128,22 € -
DIN EN IEC 63155:2021-07
Guidelines for the measurement method of power durability for surface acoustic wave (SAW) and bulk acoustic wave (BAW) devices in radio frequency (RF) applications (IEC 63155:2020), German version EN IEC 63155:2020
1/7/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información105,42 € -
DIN EN IEC 63041-3:2021-07
Piezoelectric sensors - Part 3: Physical sensors (IEC 63041-3:2020), German version EN IEC 63041-3:2020
1/7/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61837-2:2021-06
Surface mounted piezoelectric devices for frequency control and selection - Standard outlines and terminal lead connections - Part 2: Ceramic enclosures (IEC 61837-2:2018 + A1:2020), German version EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020.
1/6/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-17 Berichtigung 1:2021-04
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 17: Sectional specification - Fixed metallized polypropylene film dielectric AC and pulse capacitors (IEC 60384-17:2019/COR1:2020), German version EN IEC 60384-17:2019/AC:2021-01
1/4/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 4876:2021-04
Aerospace series - Environmental testing - Hand abrasion and fingerprint test on cabin touchscreen and pencil abrasion on signing touch pads, German and English version prEN 4876:2021
1/4/2021 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62878-2-5:2021-04
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019), German version EN IEC 62878-2-5:2019
1/4/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN 58175-2:2021-04
Lasers and laser-related equipment - Determination of the properties of ultra-short laser pulses - Part 2: Autocorrelation measurement method, Text in German and English
1/4/2021 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60512-11-1:2021-03
Connectors for electrical and electronic equipment - Tests and measurements - Part 11-1: Climatic tests - Test 11a - Climatic sequence (IEC 60512-11-1:2019), German version EN IEC 60512-11-1:2019.
1/3/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información84,58 € -
DIN EN 50212:2021-03
Connectors for thermoelectric sensors, German version EN 50212:2020.
1/3/2021 - PDF - Alemán - DIN
Más información91,03 € -
DIN EN 60115-8:2021-03
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8: Sectional specification - Fixed surface mount resistors (IEC 40/2761/CD:2020), Text in German and English
1/3/2021 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-16 Berichtigung 1:2021-03
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 16: Sectional specification - Fixed metallized polypropylene film dielectric DC capacitors (IEC 60384-16:2019/COR1:2020), German version EN IEC 60384-16:2019/AC:2020-12
1/3/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63181-2:2021-03
LCD multi-screen display terminals - Part 2: Measuring methods (IEC 63181-2:2020), German version EN IEC 63181-2:2020
1/3/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11553-1:2021-01
Safety of machinery - Laser processing machines - Part 1: Laser safety requirements (ISO 11553-1:2020), German version EN ISO 11553-1:2020 + A11:2020
1/1/2021 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60539-2:2020-12
Directly heated negative temperature coefficient thermistors - Part 2: Sectional specification - Surface mount negative temperature coefficient thermistors (IEC 60539-2:2019), German version EN IEC 60539-2:2019.
1/12/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60115-2-10:2020-11
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 2-10: Blank detail specification: Leaded fixed low power film resistors for general electronic equipment, classification level G (C:2019), Text in German and English
1/11/2020 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-26 Berichtigung 1:2020-11
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 26: Sectional specification - Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte (IEC 60384-26:2018/COR1:2020), German version EN IEC 60384-26:2018/AC:2020-05
1/11/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN ISO 9211-8:2020-11
Optics and photonics - Optical coatings - Part 8: Minimum requirements for coatings used for laser optics (ISO 9211-8:2018)
1/11/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62812 Berichtigung 1:2020-08
Low resistance measurements - Methods and guidance (IEC 62812:2019/COR1:2020), German version EN IEC 62812:2019/AC:2020-04)
1/8/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-16:2020-07
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 16: Sectional specification - Fixed metallized polypropylene film dielectric DC capacitors (IEC 60384-16:2019), German version EN IEC 60384-16:2019.
1/7/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11551:2020-05
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test method for absorptance of optical laser components (ISO 11551:2019, Corrected version 2020-01), German version EN ISO 11551:2019
1/5/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 15902:2020-05
Optics and photonics - Diffractive optics - Vocabulary (ISO 15902:2019), German version EN ISO 15902:2020
1/5/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62812:2020-04
Low resistance measurements - Methods and guidance (IEC 62812:2019), German version EN IEC 62812:2019
1/4/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60115-4:2020-04
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 4: Sectional specification: Fixed power resistors (IEC 40/2693/CD:2019), Text in German and English
1/4/2020 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61188-6-4:2020-04
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design (IEC 61188-6-4:2019), German version EN IEC 61188-6-4:2019
1/4/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN 50002-1:2020-03
Adhesive bondings in electronic applications - Bonding strength on surfaces - Part 1: Tensile test
1/3/2020 - PDF - Alemán - DIN
Más información77,20 € -
DIN EN 45556:2020-03
General method for assessing the proportion of reused components in energy-related products, German version EN 45556:2019
1/3/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60062:2020-03
Marking codes for resistors and capacitors (IEC 60062:2016 + COR1:2016 + A1:2019), German version EN 60062:2016 + AC:2016 + A1:2019.
1/3/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60115-2:2020-03
Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification: Leaded fixed low power film resistors (IEC 40/2690/CD:2019), Text in German and English
1/3/2020 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61020-1:2020-03
Electromechanical switches for use in electrical and electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 61020-1:2019), German version EN IEC 61020-1:2019.
1/3/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-18:2020-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2019), German version EN IEC 60749-18:2019.
1/2/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62884-4:2020-02
Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 4: Short-term frequency stability test methods (IEC 62884-4:2019), German version EN IEC 62884-4:2019
1/2/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 61191-2 Berichtigung 1:2020-02
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (IEC 61191-2:2017/COR1:2019), German version EN 61191-2:2017/AC:2019
1/2/2020 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-17:2019-12
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 17: Sectional specification - Fixed metallized polypropylene film dielectric AC and pulse capacitors (IEC 60384-17:2019), German version EN IEC 60384-17:2019.
1/12/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62966-1:2019-12
Mechanical structures for electrical and electronic equipment - Aisle containment for IT cabinets - Part 1: Dimensions and mechanical requirements (IEC 62966-1:2019), German version EN IEC 62966-1:2019
1/12/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 140401-804:2019-11
Detail Specification: Fixed low power film high stability SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1, 0,25, German version EN 140401-804:2011 + A1:2013 + A2:2019.
1/11/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 45558:2019-10
General method to declare the use of critical raw materials in energy-related products, German version EN 45558:2019
1/10/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 45559:2019-10
Methods for providing information relating to material efficiency aspects of energy-related products, German version EN 45559:2019
1/10/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 61076-1:2019-10
Connectors for electronic equipment - Product requirements - Part 1: Generic specification (IEC 61076-1:2006 + A1:2019), German version EN 61076-1:2006 + A1:2019.
1/10/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60122-4:2019-10
Quartz crystal units of assessed quality - Part 4: Crystal units with thermistors (IEC 60122-4:2019), German version EN IEC 60122-4:2019
1/10/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 16602-70-60:2019-10
Space product assurance - Qualification and Procurement of printed circuit boards, English version EN 16602-70-60:2019, only on CD-ROM.
1/10/2019 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN ISO 14880-1:2019-10
Optics and photonics - Microlens arrays - Part 1: Vocabulary (ISO 14880-1:2019), German version EN ISO 14880-1:2019
1/10/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61051-1:2019-07
Varistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification (IEC 61051-1:2018), German version EN IEC 61051-1:2018.
1/7/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62239-1:2019-06
Process management for avionics - Management plan - Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management plan (IEC 62239-1:2018), German version EN IEC 62239-1:2018.
1/6/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61191-1:2019-06
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2018), German version EN IEC 61191-1:2018.
1/6/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11145:2019-06
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Vocabulary and symbols (ISO 11145:2018), German version EN ISO 11145:2018
1/6/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 13694:2019-06
Optics and photonics - Lasers and laser-related equipment - Test methods for laser beam power (energy) density distribution (ISO 13694:2018), German version EN ISO 13694:2018
1/6/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60286-5:2019-04
Packaging of components for automatic handling - Part 5: Matrix trays (IEC 60286-5:2018), German version EN IEC 60286-5:2018.
1/4/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62610-2:2019-04
Mechanical structures for electrical and electronic equipment - Thermal management for cabinets in accordance with IEC 60297 and IEC 60917 series - Part 2: Method for the determination of forced air cooling (IEC 62610-2:2018), German version EN IEC 62610-2:2018
1/4/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60384-26:2019-03
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 26: Sectional specification - Fixed aluminium electrolytic capacitors with conductive polymer solid electrolyte (IEC 60384-26:2018), German version EN IEC 60384-26:2018.
1/3/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61189-2-630:2019-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-630: Test methods for materials for interconnection structures - Moisture absorption after pressure vessel conditioning (IEC 61189-2-630:2018), German version EN IEC 61189-2-630:2018
1/3/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60191-4:2019-02
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC 60191-4:2013 + A1:2018), German version EN 60191-4:2014 + A1:2018.
1/2/2019 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 129201/A1 Berichtigung 1:2018-12
Blank detail specification - Wirewound inductors with ceramic or ferrite core - Assessment level E, German version EN 129201:1994/A1:1995, Corrigendum 1
1/12/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 129202/A1 Berichtigung 1:2018-12
Blank detail specification - Wirewound inductors with ceramic or ferrite core - Assessment level P, German version EN 129202:1994/A1:1995, Corrigendum 1
1/12/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN ISO 11990:2018-12
Lasers and laser-related equipment - Determination of laser resistance of tracheal tube shaft and tracheal cuffs (ISO 11990:2018), German version EN ISO 11990:2018
1/12/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018), German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018
1/11/2018 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-13:2018-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2018), German version EN IEC 60749-13:2018
1/10/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 62884-3:2018-10
Measurement techniques of piezoelectric, dielectric and electrostatic oscillators - Part 3: Frequency aging test methods (IEC 62884-3:2018), German version EN IEC 62884-3:2018
1/10/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60191-1:2018-10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018), German version EN IEC 60191-1:2018
1/10/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 61760-4:2018-09
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices (IEC 61760-4:2015 + A1:2018), German version EN 61760-4:2015 + A1:2018
1/9/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 61190-1-3:2018-09
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017), German version EN IEC 61190-1-3:2018
1/9/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN 60122-1:2018-08
Quartz crystal units of assessed quality - Part 1: Generic specification (IEC 60122-1:2002 + A1:2017), German version EN 60122-1:2002 + A1:2018
1/8/2018 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 63041-2:2018-08
Piezoelectric sensors - Part 2: Chemical and biochemical sensors (IEC 63041-2:2017), German version EN IEC 63041-2:2018
1/8/2018 - PDF - Alemán - DIN
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