31.080.01 : Dispositivos semiconductores en general
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BS EN IEC 63378-3:2025
Thermal standardization on semiconductor packages circuit simulation models of discrete for transient analysis
24/6/2025 - PDF - Inglés - BSI
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25/30510639 DC:2025
Draft BS EN 63567-4 Semiconductor devices. Performance evaluation of semiconductor processing components and inspection equipment Part 4. Evaluation methods for dimensional accuracy laser dicing process
20/6/2025 - PDF - Inglés - BSI
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IEC 60749-34-1:2025
IEC 60749-34-1:2025 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module
20/6/2025 - PDF - Inglés, Francés - IEC
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NF EN IEC 63378-3, C86-378-3 (06/2025)
Normalisation thermique des boîtiers de semiconducteurs - Partie 3 : modèles de simulation de circuits thermiques de boîtiers de semiconducteurs discrets pour analyse transitoire
1/6/2025 - Papier - Francés - AFNOR
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IEC 63378-3:2025
IEC 63378-3:2025 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 3: Thermal circuit simulation models of discrete semiconductor packages for transient analysis
6/5/2025 - PDF - Inglés, Francés - IEC
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25/30511533 DC:2025
Draft BS EN 63378-6-1 Thermal standardization on semiconductor packages Part 6-1. resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction measurement points. Model creation method using a datasheet of device
9/4/2025 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 63287-3:2025-04
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module (IEC 47/2873/CDV:2024), German and English version prEN IEC 63287-3:2024
1/4/2025 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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25/30513804 DC:2025
Draft BS IEC 63581-1 Semiconductor devices. The recognition criteria of defects in polished indium phosphide wafers Part 1. Classification
25/3/2025 - PDF - Inglés - BSI
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25/30513132 DC:2025
BS EN IEC 63068-5 Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power Part 5: Test method using X-ray topography
14/3/2025 - PDF - Inglés - BSI
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25/30510337 DC:2025
Draft BS EN 63378-4 Thermal standardization on semiconductor packages Part 4. evaluation board specifications for fine pitch
4/3/2025 - PDF - Inglés - BSI
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25/30510059 DC:2025
BS EN IEC 63378-2-2 Thermal standardization on semiconductor packages Part 2-2: 3D thermal simulation models of for steady-state analysis - PBGA and FBGA
7/2/2025 - PDF - Inglés - BSI
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25/30509883 DC:2025
Draft BS EN 63608-1 Semiconductor devices - Reliability evaluation methods for vibration energy harvesters Part 1: Mechanical reliability under shock
6/2/2025 - PDF - Inglés - BSI
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25/30509887 DC:2025
Draft BS EN 63492-1 Semiconductor devices - Isolation for semiconductor Part 1: Failure mechanisms and measurement methods to evaluate solid insulation
6/2/2025 - PDF - Inglés - BSI
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PR NF EN IEC 60749-26, C96-022-26PR (02/2025)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26 : Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)
1/2/2025 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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IEC 60191-2:2025 DB
IEC 60191-2:2025 DB Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
1/1/2025 - PDF - Inglés, Francés - IEC
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DIN EN IEC 63364-1:2025-01
Semiconductor devices - Semiconductor devices for IoT system - Part 1: Test method of sound variation detection (IEC 63364-1:2022), German version EN IEC 63364-1:2023
1/1/2025 - PDF - Alemán - DIN
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PR NF EN IEC 60749-23, C96-022-23PR (01/2025)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : durée de vie en fonctionnement à haute température
1/1/2025 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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IEC 60747-5-4:2022/AMD1:2024
IEC 60747-5-4:2022/AMD1:2024 Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
13/12/2024 - PDF - Inglés - IEC
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24/30502824 DC:2024
BS EN IEC 60749-22-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-1: Bond strength wire bond pull
13/12/2024 - PDF - Inglés - BSI
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24/30502907 DC:2024
BS EN IEC 60749-22-2 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 22-2: Bond strength Wire bond shear
13/12/2024 - PDF - Inglés - BSI
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24/30506674 DC:2024
BS EN IEC 63287-4 Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans Part 4: Early failure assessment
13/12/2024 - PDF - Inglés - BSI
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PR NF EN IEC 63287-3, C96-287-3PR (12/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Lignes directrices génériques concernant la qualification des semiconducteurs - Partie 3 : Lignes directrices pour les plans de qualification de la fiabilité des modules à semiconducteurs de puissance
1/12/2024 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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24/30501951 DC:2024
BS EN IEC 60749-26 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing Human body model (HBM)
29/11/2024 - PDF - Inglés - BSI
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NF EN IEC 60747-15, C96-015 (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Partie 15 : dispositifs discrets - Dispositifs de puissance à semiconducteurs isolés
1/11/2024 - Papier - Francés - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-21, C96-022-21PR (11/2024)
Dispositifs à semiconducteur - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 21 : brasabilité
1/11/2024 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-24, C96-022-24PR (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 24 : résistance à l'humidité accélérée - HAST sans polarisation
1/11/2024 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-7, C96-022-7PR (11/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7 : mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
1/11/2024 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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BS IEC 63378-2-1:2024
Thermal standardization on semiconductor packages 3D thermal simulation models of for steady-state analysis. Discrete
29/10/2024 - PDF - Inglés - BSI
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IEC 63378-2-1:2024
IEC 63378-2-1:2024 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages
22/10/2024 - PDF - Inglés - IEC
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DIN EN IEC 63287-2:2024-10
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 63287-2:2023), German version EN IEC 63287-2:2023.
1/10/2024 - PDF - Alemán - DIN
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24/30497538 DC:2024
BS EN IEC 60749-7 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Part 7. Internal moisture content measurement the analysis of other residual gases
6/9/2024 - PDF - Inglés - BSI
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BS EN IEC 60749-21 Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Part 21. Solderability
6/9/2024 - PDF - Inglés - BSI
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PR NF EN IEC 62007-2, C93-801-2PR (09/2024)
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les systèmes fibroniques - Partie 2 : méthodes de mesure
1/9/2024 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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24/30499009 DC:2024
BS IEC 63581-1 Semiconductor devices - The recognition criteria of defects in polished indium phosphide wafers Part 1: Classification
16/8/2024 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 60749-34-1:2024-08
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module (IEC 47/2759/CD:2022), Text in German and English
1/8/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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24/30497109 DC:2024
BS EN IEC 63068-5 Semiconductor devices. Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices Part 5. Test method using X-ray topography
12/7/2024 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 60747-15:2024-06
Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices (IEC 47E/812/CDV:2023), German and English version prEN IEC 60747-15:2023
1/6/2024 - PDF - Inglés, Alemán - DIN
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ASTM F1190-24
Standard Guide for Neutron Irradiation of Unbiased Electronic Components
1/5/2024 - PDF - Inglés - ASTM
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ASTM F1190-24 + Redline
Standard Guide for Neutron Irradiation of Unbiased Electronic Components
1/5/2024 - PDF - Inglés - ASTM
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ASTM F1192-24
Standard Guide for the Measurement of Single Event Phenomena (SEP) Induced by Heavy Ion Irradiation of Semiconductor Devices
1/5/2024 - PDF - Inglés - ASTM
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ASTM F1192-24 + Redline
Standard Guide for the Measurement of Single Event Phenomena (SEP) Induced by Heavy Ion Irradiation of Semiconductor Devices
1/5/2024 - PDF - Inglés - ASTM
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24/30492188 DC:2024
Draft BS EN 63378-6 ED1. Thermal standardization on semiconductor packages Part 6. resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction measurement points
30/4/2024 - PDF - Inglés - BSI
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24/30491834 DC:2024
Draft BS EN 60747-14-12 ED1 Semiconductor devices Part 14-12: sensors - Performance test methods for CMOS imager-based gas
23/4/2024 - PDF - Inglés - BSI
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ASTM F72-24
Standard Specification for Gold Wire for Semiconductor Lead Bonding
1/4/2024 - PDF - Inglés - ASTM
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BS EN IEC 60749-5:2024 + Redline
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Steady-state temperature humidity bias life
9/2/2024 - PDF - Inglés - BSI
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BS EN IEC 60749-5:2024
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Steady-state temperature humidity bias life
6/2/2024 - PDF - Inglés - BSI
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PR NF IEC 60749-34-1, C96-022-34-1PR (02/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 34-1 : essai de cycles en puissance pour modules de puissance à semiconducteurs
1/2/2024 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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NF EN IEC 60749-5, C96-022-5 (01/2024)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 5 : essai continu de durée de vie sous température et humidité avec polarisation
1/1/2024 - Papier - Francés - AFNOR
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IEC 60749-5:2023
IEC 60749-5:2023 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
19/12/2023 - - - IEC
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IEC 60749-5:2023 + Redline
IEC 60749-5:2023 (Redline version) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steady-state temperature humidity bias life test
19/12/2023 - - - IEC
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DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2022), German version EN IEC 60749-37:2022.
1/12/2023 - PDF - Alemán - DIN
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DIN EN IEC 60749-10:2023-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly (IEC 60749-10:2022), German version EN IEC 60749-10:2022.
1/12/2023 - PDF - Alemán - DIN
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NF EN IEC 63203-401-1, C90-901-401-1 (11/2023)
Technologies et dispositifs électroniques prêt-à-porter - Partie 401-1 : dispositifs et systèmes : éléments de fonctionnement - Méthode d'évaluation de la jauge de contrainte extensible de type résistif
1/11/2023 - Papier - Francés - AFNOR
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PR NF EN IEC 60749-20-1, C96-022-20-1PR (11/2023)
Dispositifs à semi-conducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20-1: Manipulation, emballage, étiquetage et transport des composants pour montage en surface sensibles à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
1/11/2023 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
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BS IEC 60747-5-4:2022 + Redline
Tracked Changes. Semiconductor devices Optoelectronic devices. lasers
31/10/2023 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 63287-1:2023-09
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 1: Guidelines for IC reliability qualification (IEC 63287-1:2021), German version EN IEC 63287-1:2021.
1/9/2023 - PDF - Alemán - DIN
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BS IEC 63229:2021
Semiconductor devices. Classification of defects in gallium nitride epitaxial film on silicon carbide substrate
31/8/2023 - PDF - Inglés - BSI
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23/30478757 DC:2023
BS EN IEC 63287-3. Semiconductor devices. Generic semiconductor qualification guidelines Part 3. Guidelines for reliability plans power module
17/8/2023 - PDF - Inglés - BSI
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23/30477062 DC:2023
BS EN IEC 62007-2. Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications Part 2. Measuring methods
20/7/2023 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 60749-20:2023-07
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2020), German version EN IEC 60749-20:2020.
1/7/2023 - PDF - Alemán - DIN
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UNE-EN IEC 63287-2:2023
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2023.)
3/6/2023 - PDF - Inglés - AENOR
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BS EN IEC 63287-2:2023
Semiconductor devices. Guidelines for reliability qualification plans Concept of mission profile
23/5/2023 - PDF - Inglés - BSI
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23/30473272 DC:2023
BS IEC 60747-5-4 AMD 1. Semiconductor devices Part 5-4. Optoelectronic devices. lasers
26/4/2023 - PDF - Inglés - BSI
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BS IEC 62047-37:2020
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
5/4/2023 - PDF - Inglés - BSI
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23/30472390 DC:2023
BS EN 60747-16-11 Semiconductor devices Part 16-11. Microwave integrated circuits - Power detectors
4/4/2023 - PDF - Inglés - BSI
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IEC 63287-2:2023
IEC 63287-2:2023 Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile
29/3/2023 - PDF - Inglés, Francés - IEC
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BS IEC 60747-18-4:2023
Semiconductor devices bio sensors. Evaluation method of noise characteristics lens-free CMOS photonic array sensors
27/3/2023 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 60749-41:2023-03
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices (IEC 60749-41:2020), German version EN IEC 60749-41:2020
1/3/2023 - PDF - Alemán - DIN
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23/30469010 DC:2023
BS EN IEC 63378-3. Thermal standardization on semiconductor packages Part 3. circuit simulation models of discrete for transient analysis
3/2/2023 - PDF - Inglés - BSI
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BS EN IEC 63364-1:2022
Semiconductor devices. devices for IoT system Test method of sound variation detection
2/2/2023 - PDF - Inglés - BSI
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DIN EN IEC 60749-30:2023-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 60749-30:2020), German version EN IEC 60749-30:2020.
1/2/2023 - PDF - Alemán - DIN
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BS IEC 62951-8:2023
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Test method for stretchability, flexibility, stability of flexible resistive memory
24/1/2023 - PDF - Inglés - BSI
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Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs à semiconducteurs pour système IDO - Partie 1 : méthode d'essai de détection de variation acoustique
1/1/2023 - Papier - Francés - AFNOR
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Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). level
22/12/2022 - PDF - Inglés - BSI
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Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Performance testing methods of one transistor resistor (1T1R) resistive memory cells
20/12/2022 - PDF - Inglés - BSI
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Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop method using an accelerometer
20/12/2022 - PDF - Inglés - BSI
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BS EN 61975:2010+A2:2022
High-voltage direct current (HVDC) installations. System tests
12/12/2022 - PDF - Inglés - BSI
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BS EN IEC 62007-1:2015+A1:2022
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications Specification template essential ratings and characteristics
24/11/2022 - PDF - Inglés - BSI
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Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Board level drop method using an accelerometer
22/11/2022 - PDF - Inglés - BSI
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Semiconductor devices. Reliability test method by inductive load switching for gallium nitride transistors
11/11/2022 - PDF - Inglés - BSI
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NF EN IEC 60749-37, C96-022-37 (11/2022)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37 : Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre
1/11/2022 - Papier - Francés - AFNOR
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IEC 61975:2010/AMD2:2022
IEC 61975:2010/AMD2:2022 Amendment 2 - High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests
24/10/2022 - PDF - Inglés, Francés - IEC
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UNE-EN IEC 60749-10:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2022.)
12/10/2022 - PDF - Inglés - AENOR
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UNE-EN 62007-1:2015/A1:2022
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 1: Specification template for essential ratings and characteristics (Endorsed by Asociación Española de Normalización in December of 2022.)
12/10/2022 - PDF - Inglés - AENOR
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UNE-EN IEC 60749-37:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.)
12/10/2022 - PDF - Inglés - AENOR
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UNE-EN 61975:2010/A2:2022
High-voltage direct current (HVDC) installations - System tests (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2023.)
12/10/2022 - PDF - Inglés - AENOR
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IEC 60749-37:2022
IEC 60749-37:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
12/10/2022 - - - IEC
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NF EN 62007-1/A1, C93-801-1/A1 (10/2022)
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les systèmes à fibres optiques - Partie 1 : Modèle de spécification relatif aux valeurs et caractéristiques essentielles
1/10/2022 - Papier - Francés - AFNOR
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IEC 62007-1:2015/AMD1:2022 Amendment 1 - Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 1: Specification template for essential ratings and characteristics
22/9/2022 - PDF - Inglés, Francés - IEC
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IEC 62007-1:2015+AMD1:2022 Edition 3.1
IEC 62007-1:2015+AMD1:2022 (Consolidated version) Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 1: Specification template for essential ratings and characteristics
22/9/2022 - - - IEC
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Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods shock. device subassembly
15/9/2022 - PDF - Inglés - BSI
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BS EN IEC 60749-28:2022
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Charged device model (CDM). level
6/9/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información370,00 € -
BS EN IEC 60749-10:2022
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods shock. device subassembly
16/8/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
BS IEC 60747-5-15:2022
Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of the flat-band voltage based on electroreflectance spectroscopy
19/7/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
NF EN IEC 60749-10, C96-022-10 (06/2022)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10 : Mechanical shock - device and subassembly
1/6/2022 - Papier - Francés - AFNOR
Más información91,00 € -
DIN EN IEC 60749-15:2022-05
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2020), German version EN IEC 60749-15:2020.
1/5/2022 - PDF - Alemán - DIN
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UNE-EN IEC 60749-28:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level (Endorsed by Asociación Española de Normalización in May of 2022.)
1/5/2022 - PDF - Inglés - AENOR
Más información90,00 € -
IEC 60749-10:2022
IEC 60749-10:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly
27/4/2022 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información93,00 € -
IEC 60747-5-4:2022
IEC 60747-5-4:2022 Semiconductor devices - Part 5-4: Optoelectronic devices - Semiconductor lasers
27/4/2022 - - - IEC
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NF EN IEC 60749-28, C96-022-28 (04/2022)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essai mécaniques et climatiques - Partie 28 : Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle de dispositif chargé (CDM) - niveau du dispositif
1/4/2022 - Papier - Francés - AFNOR
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22/30443678 DC:2022
BS EN 60749-34-1. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Part 34-1. Power cycling for power semiconductor module
30/3/2022 - PDF - Inglés - BSI
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22/30451588 DC:2022
BS EN 63150-3 Ed.1.0. Semiconductor devices. Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment Part 3. Human foot impact motion
29/3/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información24,00 € -
BS EN IEC 60749-39:2022 + Redline
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Measurement of moisture diffusivity water solubility in organic materials used for semiconductor components
17/3/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información269,00 € -
BS EN IEC 60749-39:2022
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Measurement of moisture diffusivity water solubility in organic materials used for semiconductor components
7/3/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
PR NF EN IEC 63284, C96-284PR (03/2022)
Dispositifs à semiconducteurs - méthode d'essai de fiabilité par la commutation sur charge inductive pour les transistors au nitrure de gallium
1/3/2022 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
Más información66,50 € -
UNE-EN IEC 60749-39:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components (Endorsed by Asociación Española de Normalización in March of 2022.)
1/3/2022 - PDF - Inglés - AENOR
Más información64,00 € -
IEC 60749-28:2022
IEC 60749-28:2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level
1/3/2022 - - - IEC
Más informaciónDe: 325,00 € -
22/30443234 DC:2022
BS EN 63378-3. Thermal standardization on semiconductor packages Part 3. circuit simulation models of for transient analysis
24/1/2022 - PDF - Inglés - BSI
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PD IEC TR 63378-1:2021
Thermal standardization on semiconductor packages resistance and thermal parameter of BGA, QFP type
11/1/2022 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
NF EN IEC 60749-39, C96-022-39 (01/2022)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 39 : mesure de la diffusivité d'humidité et de l'hydrosolubilité dans les matériaux organiques utilisés dans les composants à semiconducteurs
1/1/2022 - Papier - Francés - AFNOR
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IEC TR 63378-1:2021
IEC TR 63378-1:2021 Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages
14/12/2021 - PDF - Inglés - IEC
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BS EN IEC 63287-1:2021
Semiconductor devices. Generic semiconductor qualification guidelines Guidelines for IC reliability
30/11/2021 - PDF - Inglés - BSI
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IEC 60749-39:2021
IEC 60749-39:2021 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
29/11/2021 - - - IEC
Más informaciónDe: 93,00 € -
IEC 60749-39:2021 + Redline
IEC 60749-39:2021 (Redline version) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
29/11/2021 - - - IEC
Más informaciónDe: 93,00 € -
BS EN IEC 63244-1:2021
Semiconductor devices. devices for wireless power transfer and charging General requirements specifications
5/11/2021 - PDF - Inglés - BSI
Más información312,00 € -
UNE-EN IEC 63287-1:2021
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 1: Guidelines for IC reliability qualification (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2021.)
1/11/2021 - PDF - Inglés - AENOR
Más información87,00 € -
BS EN IEC 62435-9:2021
Electronic components. Long-term storage of electronic semiconductor devices Special cases
11/10/2021 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
NF EN IEC 63244-1, C63-244-1 (10/2021)
Semiconductor devices - Semiconductor devices for wireless power transfer and charging - Part 1 : General requirements and specifications
1/10/2021 - Papier - Francés - AFNOR
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NF EN IEC 62435-9, C96-435-9 (10/2021)
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 9 : Special Cases
1/10/2021 - Papier - Francés - AFNOR
Más información91,00 € -
58,24 € -
IEC 63287-1:2021
IEC 63287-1:2021 Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 1: Guidelines for IC reliability qualification
25/8/2021 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información325,00 € -
58,24 €
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JEDEC JESD89-2B:2021
Test Method for Alpha Source Accelerated Soft Error Rate
1/7/2021 - PDF - Inglés - JEDEC
Más información58,24 € -
ASTM E1161-21
Standard Practice for Radiographic Examination of Semiconductors and Electronic Components
1/6/2021 - PDF - Inglés - ASTM
Más información76,00 € -
ASTM E1161-21 + Redline
Standard Practice for Radiographic Examination of Semiconductors and Electronic Components
1/6/2021 - PDF - Inglés - ASTM
Más información91,00 € -
BS EN IEC 60068-2-13:2021
Environmental testing Tests. Test M: Low air pressure
26/4/2021 - PDF - Inglés - BSI
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BS IEC 60747-14-11:2021
Semiconductor devices sensors. Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature
12/3/2021 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
IEC 60747-14-11:2021
IEC 60747-14-11:2021 Semiconductor devices - Part 14-11: Semiconductor sensors - Test method of surface acoustic wave-based integrated sensors for measuring ultraviolet, illumination and temperature
3/3/2021 - PDF - Inglés - IEC
Más información180,00 € -
UNE-EN IEC 60747-17:2020/AC:2021-02
Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation (Endorsed by Asociación Española de Normalización in March of 2021.)
1/3/2021 - PDF - Inglés - AENOR
Más información0,00 € -
BS IEC 62830-5:2021
Semiconductor devices. devices for energy harvesting and generation Test method measuring generated power from flexible thermoelectric
3/2/2021 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
NF EN IEC 62435-7, C96-435-7 (01/2021)
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 7 : micro-electromechanical devices - Stockage de longue durée des composants électroniques - Partie 7 : Dispositifs microélectromécaniques
1/1/2021 - Papier - Francés - AFNOR
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UNE-EN IEC 60747-17:2020
Semiconductor devices - Part 17: Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation (Endorsed by Asociación Española de Normalización in January of 2021.)
1/1/2021 - PDF - Inglés - AENOR
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BS EN IEC 60749-18:2019 + Redline
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Ionizing radiation (total dose)
3/11/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información373,00 € -
UNE-EN IEC 60749-15:2020
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)
1/11/2020 - PDF - Inglés - AENOR
Más información60,00 € -
UNE-EN IEC 60749-30:2020
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)
1/11/2020 - PDF - Inglés - AENOR
Más información64,00 € -
UNE-EN IEC 60749-20:2020
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (Endorsed by Asociación Española de Normalización in November of 2020.)
1/11/2020 - PDF - Inglés - AENOR
Más información74,00 € -
BS EN IEC 60749-20:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect moisture soldering heat
14/10/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
BS EN IEC 60749-15:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
1/10/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
NF EN IEC 60749-20, C96-022-20 (10/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
1/10/2020 - Papier - Francés - AFNOR
Más información120,00 € -
UNE-EN IEC 60749-41:2020
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2020.)
1/10/2020 - PDF - Inglés - AENOR
Más información70,00 € -
UNE-EN IEC 60747-5-5:2020
Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers (Endorsed by Asociación Española de Normalización in October of 2020.)
1/10/2020 - PDF - Inglés - AENOR
Más información96,00 € -
BS EN IEC 60749-30:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
30/9/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
BS EN IEC 60747-5-5:2020
Semiconductor devices Optoelectronic devices. Photocouplers
17/9/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información370,00 € -
BS EN IEC 60749-41:2020
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Standard reliability testing of non-volatile memory devices
9/9/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información250,00 € -
NF EN IEC 60749-41, C96-022-41 (09/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41 : standard reliability testing methods of non-volatile memory devices
1/9/2020 - Papier - Francés - AFNOR
Más información106,33 € -
NF EN IEC 60749-30, C96-022-30 (09/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30 : preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
1/9/2020 - Papier - Francés - AFNOR
Más información91,00 € -
NF EN IEC 60749-15, C96-022-15 (09/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
1/9/2020 - Papier - Francés - AFNOR
Más información74,00 € -
IEC 60749-20:2020
IEC 60749-20:2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
31/8/2020 - - - IEC
Más informaciónDe: 232,00 € -
IEC 60749-20:2020 + Redline
IEC 60749-20:2020 (Redline version) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
31/8/2020 - - - IEC
Más informaciónDe: 232,00 € -
IEC 60749-30:2020 + Redline
IEC 60749-30:2020 (Redline version) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
17/8/2020 - - - IEC
Más informaciónDe: 93,00 € -
NF EN IEC 62435-8, C96-435-8 (08/2020)
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 8 : passive electronic devices
1/8/2020 - Papier - Francés - AFNOR
Más información91,00 € -
BS IEC 63068-3:2020
Semiconductor devices. Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices Test method using photoluminescence
24/7/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
IEC 60749-41:2020
IEC 60749-41:2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Standard reliability testing methods of non-volatile memory devices
22/7/2020 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información180,00 € -
BS IEC 62880-1:2017
Semiconductor devices. Stress migration test standard Copper stress
21/7/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
IEC 60747-5-5:2020
IEC 60747-5-5:2020 Semiconductor devices - Part 5-5: Optoelectronic devices - Photocouplers
20/7/2020 - - - IEC
Más información371,00 € -
BS IEC 62779-4:2020
Semiconductor devices. interface for human body communication Capsule endoscope
17/7/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información180,00 € -
IEC 60749-15:2020
IEC 60749-15:2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
14/7/2020 - - - IEC
Más informaciónDe: 46,00 € -
BS IEC 60191-2:1966+A21:2020
Mechanical standardization of semiconductor devices Dimensions
2/4/2020 - PDF - Inglés - BSI
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NF EN IEC 62435-3, C96-435-3 (04/2020)
Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 3 : data - Composants électroniques - Stockage de longue durée des dispositifs électroniques à semiconducteurs - Partie 3 : Données.
1/4/2020 - Papier - Francés - AFNOR
Más información91,00 € -
BS EN IEC 60749-26:2018 + Redline
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing. Human body model (HBM)
27/2/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información520,00 € -
BS EN IEC 60749-17:2019 + Redline
Tracked Changes. Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Neutron irradiation
24/2/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información197,00 € -
BS IEC 60747-18-2:2020
Semiconductor devices bio sensors. Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules
21/2/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
IEC 60191-2:1966/AMD21:2020
IEC 60191-2:1966/AMD21:2020 Amendment 21 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
13/2/2020 - PDF - Inglés - IEC
Más información46,00 € -
IEC 62779-4:2020
IEC 62779-4:2020 Semiconductor devices - Semiconductor interface for human body communication - Part 4: Capsule endoscope
7/2/2020 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información133,00 € -
IEC 60747-18-2:2020
IEC 60747-18-2:2020 Semiconductor devices - Part 18-2: Semiconductor bio sensors - Evaluation process of lens-free CMOS photonic array sensor package modules
7/2/2020 - PDF - Inglés - IEC
Más información133,00 € -
DIN EN IEC 60749-18:2020-02
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (IEC 60749-18:2019), German version EN IEC 60749-18:2019.
1/2/2020 - PDF - Alemán - DIN
Más información108,13 € -
BS IEC 60747-18-3:2019
Semiconductor devices bio sensors. Fluid flow characteristics of lens-free CMOS photonic array sensor package modules with fluidic system
14/1/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
BS IEC 60747-5-9:2019
Semiconductor devices Optoelectronic devices. Light emitting diodes. Test method of the internal quantum efficiency based on temperature-dependent electroluminescence
14/1/2020 - PDF - Inglés - BSI
Más información191,00 € -
VDA EOS-Electrical Overstress:2020-01
EOS-Electrical Overstress in the Automotive Industry, Dealing with semiconductor devices showing a signature of electrial overstress, Contents, documentations and explanations
1st Edition, January 2020
1/1/2020 - - - VDAQMC
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PR NF EN IEC 61643-322, C61-743-322PR (12/2019)
Composants pour parafoudres basse tension - Partie 322 : Principes de sélection et d'application pour les limiteurs de tension à jonction PN de semiconducteurs silicium
1/12/2019 - Papier - Inglés, Francés - AFNOR
Más información119,00 € -
BS IEC 60747-19-1:2019
Semiconductor devices Smart sensors. Control scheme of smart sensors
29/11/2019 - PDF - Inglés - BSI
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BS IEC 60747-14-10:2019
Semiconductor devices sensors. Performance evaluation methods for wearable glucose sensors
22/11/2019 - PDF - Inglés - BSI
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BS IEC 60747-9:2019
Semiconductor devices Discrete devices. Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)
22/11/2019 - PDF - Inglés - BSI
Más información377,00 € -
IEC 60747-14-10:2019
IEC 60747-14-10:2019 Semiconductor devices - Part 14-10: Semiconductor sensors - Performance evaluation methods for wearable glucose sensors
13/11/2019 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información290,00 € -
IEC 60747-9:2019
IEC 60747-9:2019 Semiconductor devices - Part 9: Discrete devices - Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs)
13/11/2019 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información423,00 € -
ASTM E722-19
Standard Practice for Characterizing Neutron Fluence Spectra in Terms of an Equivalent Monoenergetic Neutron Fluence for Radiation-Hardness Testing of Electronics
1/10/2019 - PDF - Inglés - ASTM
Más información99,00 € -
ASTM E722-19 + Redline
Standard Practice for Characterizing Neutron Fluence Spectra in Terms of an Equivalent Monoenergetic Neutron Fluence for Radiation-Hardness Testing of Electronics
1/10/2019 - PDF - Inglés - ASTM
Más información119,00 € -
BS EN IEC 60747-16-6:2019
Semiconductor devices Microwave integrated circuits. Frequency multipliers
2/9/2019 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
BS IEC 62830-6:2019
Semiconductor devices. devices for energy harvesting and generation Test evaluation methods vertical contact mode triboelectric
7/8/2019 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
UNE-EN IEC 60749-18:2019
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) (Endorsed by Asociación Española de Normalización in July of 2019.)
1/7/2019 - PDF - Inglés - AENOR
Más información69,00 € -
IEC 60749-20-1:2019
IEC 60749-20-1:2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
26/6/2019 - - - IEC
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IEC 60749-20-1:2019 + Redline
IEC 60749-20-1:2019 (Redline version) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
26/6/2019 - - - IEC
Más informaciónDe: 325,00 € -
BS EN IEC 60749-18:2019
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Ionizing radiation (total dose)
10/6/2019 - PDF - Inglés - BSI
Más información266,00 € -
UNE-EN IEC 60749-17:2019
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation (Endorsed by Asociación Española de Normalización in June of 2019.)
1/6/2019 - PDF - Inglés - AENOR
Más información57,00 € -
BS EN IEC 60749-17:2019
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods Neutron irradiation
15/5/2019 - PDF - Inglés - BSI
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NF EN IEC 60749-17, C96-022-17 (05/2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17 : neutron irradiation
1/5/2019 - Papier - Francés - AFNOR
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NF EN IEC 60749-18, C96-022-18 (05/2019)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18 : Ionizing radiation (total dose)
1/5/2019 - Papier - Francés - AFNOR
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IEC 60749-18:2019
IEC 60749-18:2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose)
10/4/2019 - - - IEC
Más informaciónDe: 180,00 € -
IEC 60749-17:2019
IEC 60749-17:2019 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 17: Neutron irradiation
28/3/2019 - PDF - Inglés, Francés - IEC
Más información46,00 € -
BS IEC 62951-5:2019
Semiconductor devices. Flexible and stretchable semiconductor devices Test method for thermal characteristics of flexible materials
5/3/2019 - PDF - Inglés - BSI
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