BS EN IEC 61189-3-302:2025

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures assemblies Detection of plating defects in unpopulated circuit by computed tomography (CT)

Disponibilidad: Agotado

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Autor British Standards Institution (BSI)
Comité BSI_Electrical - Electrical
Publicado por BSI
Tipo de Documento Norma
Tema Testing methods,Electrical equipment,Printed-circuit boards,Printing board,Tomography,Computed tomography
EAN ISBN 978 0 539 31019 1
ICS 31.180 : Circuitos y tableros impresos
Número de páginas 24
Palabra clave BS EN IEC 61189-3-302:2025