IPC
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IPC 8701:2014
Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly
01.06.2014 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC HDBK-630:2014
Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures
01.06.2014 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 8701:2014
Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly
01.06.2014 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
83,00 €
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IPC J-STD-030A:2014
Selection and Application of Board Level Underfill Materials
01.02.2014 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC J-STD-030A:2014
Selection and Application of Board Level Underfill Materials
01.02.2014 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 9706:2013
Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection
01.12.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 9706:2013
Mechanical Shock In-situ Electrical Metrology Test Guidelines for FCBGA SMT Component Solder Crack and Pad Crater/Trace Crack Detection
01.12.2013 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 9709:2013
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
01.11.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu185,00 € -
IPC 9709:2013
Test Guidelines for Acoustic Emission Measurement during Mechanical Testing
01.11.2013 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC HDBK-830A:2013
Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
07.10.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC HDBK-830A:2013
Guidelines for Design, Selection and Application of Conformal Coatings
07.10.2013 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01.09.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01.09.2013 - PDF sécurisé - Chinesisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01.09.2013 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC A-630:2013
Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
01.09.2013 - Paper - Chinesisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC J-STD-006C:2013
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
01.07.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC J-STD-006C:2013
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
01.07.2013 - PDF sécurisé - Japanisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC J-STD-006C:2013
Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications
01.07.2013 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
108,00 €
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108,00 €
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168,00 €
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168,00 € -
IPC 5703:2013
Cleanliness Guidelines for Printed Board Fabricators
01.05.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
168,00 €
-
IPC 4556:2013
Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
05.02.2013 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 9592B:2012
Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
01.11.2012 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 9592B:2012
Requirements for Power Conversion Devices for the Computer and Telecommunications Industries
01.11.2012 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 4554 Amendment 1:2012
Amendment 1 to Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards
01.08.2012 - Paper - Englisch -
mehr dazu41,00 € -
IPC 1758:2012
Declaration Requirements for Shipping, Pack and Packing Materials.
01.07.2012 - Paper - Englisch -
mehr dazu89,00 € -
IPC HDBK-850:2012
Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
01.07.2012 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 1758:2012
Declaration Requirements for Shipping, Pack and Packing Materials.
01.07.2012 - PDF - Englisch -
mehr dazu64,00 € -
IPC HDBK-850:2012
Guidelines for Design, Selection and Application of Potting Materials and Encapsulation Processes Used for Electronics Printed Circuit Board Assembly
01.07.2012 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC A-620AS:2012
Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620A Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
01.06.2012 - Paper - Englisch -
mehr dazu175,00 € -
369,00 €
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195,00 €
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345,00 €
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372,00 €
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282,00 €
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271,00 €
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255,00 €
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286,00 €
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195,00 €
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108,00 €
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IPC JEDEC-9704A:2012
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
03.02.2012 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
168,00 € -
IPC JEDEC-9704A:2012
Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
01.02.2012 - PDF sécurisé - Chinesisch -
mehr dazu185,00 € -
255,00 € -
255,00 €
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231,00 €
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IPC 4554-WAM1:2012
Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards with Amendment 1
01.01.2012 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 4554-WAM1:2012
Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards with Amendment 1
01.01.2012 - Paper - Englisch -
mehr dazu240,00 € -
164,00 €
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IPC 9707:2011
Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
01.09.2011 - Paper - Englisch -
mehr dazu231,00 € -
IPC 9707:2011
Spherical Bend Test Method for Characterization of Board Level Interconnects
01.09.2011 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu185,00 € -
255,00 €
-
IPC CH-65B:2011
Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies
01.07.2011 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 9631:2010
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
01.12.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01.12.2010 - PDF sécurisé - Chinesisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC SM-840E:2010
Qualification and Performance Specifiation of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
01.12.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC 9631:2010
User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation
01.12.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01.12.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01.12.2010 - Paper - Chinesisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 9708:2010
Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering
01.12.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC SM-840E:2010
Qualification and Performance Specifiation of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials
01.12.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01.06.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01.06.2010 - Paper - Chinesisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 7351B:2010
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
01.06.2010 - PDF sécurisé - Chinesisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 7351B:2010
Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
01.06.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 2152-DE:2010
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design (Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten)
01.05.2010 - Paper - Deutsche -
mehr dazu345,00 € -
IPC 2152-DE:2010
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design (Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten)
01.05.2010 - PDF sécurisé - Deutsche -
mehr dazu271,00 € -
323,00 €
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IPC 2611:2010
Generic Requirements for Electronic Product Documentation
01.04.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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195,00 €
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255,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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195,00 €
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168,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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195,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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323,00 €
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217,00 €
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286,00 €
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IPC 2612-1:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
01.03.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu152,00 € -
64,00 €
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IPC 2612:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
01.03.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 2614:2010
Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
01.03.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu212,00 € -
IPC 2612-1:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Symbol Generation Methodology
01.03.2010 - Paper - Englisch -
mehr dazu212,00 € -
89,00 €
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IPC 2612:2010
Sectional Requirements for Electronic Diagramming Documentation (Schematic and Logic Descriptions)
01.03.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC 2614:2010
Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation
01.03.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu152,00 € -
IPC 5704:2010
Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
01.01.2010 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
168,00 €
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IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
16.09.2009 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 2152:2009
Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten
01.08.2009 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
01.08.2009 - Paper - Deutsche -
mehr dazu371,00 € -
IPC 2152:2009
Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
01.08.2009 - PDF sécurisé - Deutsche -
mehr dazu285,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01.05.2009 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01.05.2009 - Paper - Chinesisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01.05.2009 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 4553A:2009
Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards
01.05.2009 - PDF sécurisé - Chinesisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 9703:2009
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
01.03.2009 - Paper - Englisch -
mehr dazu231,00 € -
108,00 €
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IPC 9703:2009
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
01.03.2009 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu185,00 € -
IPC 9703:2009
Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability
01.03.2009 - PDF sécurisé - Chinesisch -
mehr dazu195,00 € -
168,00 €
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IPC 4811:2008
Specification for Embedded Passive Device Resistor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01.05.2008 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC 4781:2008
Qualification and Performance Specification of Permanent, Semi-Permanent and Temporary Legend and/or Marking Ink
01.05.2008 - Paper - Englisch -
mehr dazu135,00 € -
IPC 4781:2008
Qualification and Performance Specification of Permanent, Semi-Permanent and Temporary Legend and/or Marking Ink
01.05.2008 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu104,00 € -
IPC 4811:2008
Specification for Embedded Passive Device Resistor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01.05.2008 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
80,00 €
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IPC 4563:2007
Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline
01.11.2007 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
168,00 €
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195,00 €
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255,00 €
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IPC TR-584A:2007
IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
01.08.2007 - Paper - Englisch -
mehr dazu186,00 € -
IPC TR-584A:2007
IPC White Paper and Technical Report on the Use of Halogenated Flame Retardants in Printed Circuit Boards and Assemblies (Correcting the Misunderstandings on "Halogen-Free")
01.08.2007 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu139,00 € -
IPC 5702:2007
Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01.06.2007 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 5702:2007
Guidelines for OEMs in Determining Acceptable Levels of Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01.06.2007 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC 2316:2007
Design Guide for Embedded Passive Device Printed Boards
01.03.2007 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
108,00 €
-
255,00 €
-
168,00 €
-
168,00 €
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108,00 €
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IPC 4761:2006
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
01.07.2006 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
IPC 4761:2006
Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures
01.07.2006 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
IPC 4821:2006
Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01.05.2006 - Paper - Englisch -
mehr dazu212,00 € -
IPC TR 585:2006
Time, Temperature and Humidity Stress of Final Board Finish Solderability
01.05.2006 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu144,00 € -
IPC 4821:2006
Specification for Embedded Passive Device Capacitor Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
01.05.2006 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu152,00 € -
IPC 9591:2006
Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
01.04.2006 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 9591:2006
Performance Parameters (Mechanical, Electrical, Environmental and Quality/Reliability) for Air Moving Devices
01.04.2006 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC JP002:2006
JEDEC/IPC Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
01.03.2006 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC JP002:2006
JEDEC/IPC Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline
01.03.2006 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
255,00 €
-
IPC 8497-1:2006
Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
01.01.2006 - Paper - Englisch -
mehr dazu255,00 € -
195,00 €
-
IPC 8497-1:2006
Cleaning Methods and Contamination Assessment for Optical Assembly
01.01.2006 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
195,00 €
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168,00 €
-
108,00 €
-
IPC 9194:2004
Implementation of Statistical Process Control (SPC) Applied to Printed Board Assembly Manufacture Guideline
01.09.2004 - Paper - Englisch -
mehr dazu212,00 € -
IPC 9194:2004
Implementation of Statistical Process Control (SPC) Applied to Printed Board Assembly Manufacture Guideline
01.09.2004 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu152,00 € -
IPC 2141A:2004
Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
01.03.2004 - Paper - Englisch -
mehr dazu212,00 € -
IPC 2141A:2004
Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
01.03.2004 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu152,00 € -
IPC D-326A:2004
Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
01.01.2004 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
168,00 €
-
255,00 €
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108,00 €
-
195,00 € -
IPC D-326A:2004
Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
01.01.2004 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 4411A:2003
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
01.11.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 2251:2003
Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits
01.11.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu212,00 € -
IPC 4411A:2003
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Para-Aramid Reinforcement
01.11.2003 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC 2251:2003
Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits
01.11.2003 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu152,00 € -
IPC EMBPAS03:2003
IPC International Conference on Embedded Passives "The Faster and Cleaner Electronic Signals for the Future" - Northbrook, IL - June 2003
01.07.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu182,00 € -
IPC WP-006:2003
Round Robin Testing & Analysis: Lead-Free Alloys Tin, Silver, & Copper
01.07.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu78,00 € -
168,00 €
-
192,00 €
-
IPC LDFR0603:2003
IPC/SOLDERTEC International Conference on Lead Free Electronics "Towards Implementation of the RHS Directive" (Brussels, Belgium - June 2003)
01.07.2003 - CD-Rom - Englisch -
mehr dazu243,00 € -
IPC 5701:2003
Users Guide for Cleanliness of Unpopulated Printed Boards
01.07.2003 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
139,00 €
-
185,00 €
-
231,00 €
-
IPC 8413-1:2003
Specification for Process Carriers Used to Handle Optical Fibers in Manufacturing
01.04.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC 8413-1:2003
Specification for Process Carriers Used to Handle Optical Fibers in Manufacturing
01.04.2003 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
IPC 9500-K:2003
Assembly Process Component Simulations, Guidelines and Classifications Package
01.03.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu327,00 € -
IPC J-STD-027:2003
Mechanical Outline Standard for Flip Chip or Chip Scale Configurations
01.02.2003 - Paper - Englisch -
mehr dazu168,00 € -
IPC J-STD-027:2003
Mechanical Outline Standard for Flip Chip or Chip Scale Configurations
01.02.2003 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu108,00 € -
212,00 €
-
152,00 €
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152,00 €
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IPC HDBK-610:2002
Handbook and Guide to IPC-A-610 (Includes IPC-A-610B to C Comparison)
01.09.2002 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu195,00 € -
212,00 €
-
IPC DVD-64C:2002
Component Identification for Through Hole and Surface Mount
01.07.2002 - Vidéo - Englisch -
mehr dazu722,00 € -
92,00 €
-
255,00 €
-
IPC OPTO-02-K:2002
2nd International Conference on Optoelectronics: At The Speed of Light Proceedings (Kit - Hard Copy & CD)
01.07.2002 - Paper - Englisch -
mehr dazu141,00 € -
IPC DVD-64C:2002
Component Identification for Through Hole and Surface Mount
01.07.2002 - CD-Rom - Englisch -
mehr dazu688,00 € -
70,00 €
-
195,00 €
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IPC J-STD-032:2002
Performance Standard for Ball Grid Array Balls (IPC/EIA J-STD-032)
01.06.2002 - Paper - Englisch -
mehr dazu135,00 € -
168,00 €
-
IPC J-STD-032:2002
Performance Standard for Ball Grid Array Balls (IPC/EIA J-STD-032)
01.06.2002 - PDF sécurisé - Englisch -
mehr dazu100,00 € -
IPC DVD-42/43C:2002
Hand Soldering for Through-Hole Components with Training Certification, DVD
01.06.2002 - CD-Rom - Englisch -
mehr dazu688,00 € -
108,00 €
