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  • IPC TR-470:1974

    Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards
    01.01.1974 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TR-461:1979

    Solderability Evaluation of Thick and Thin Fused Coatings
    01.03.1979 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TR-468:1979

    Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards
    01.03.1979 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TR-474:1979

    An Overview of Discrete Wiring Techniques
    01.03.1979 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TR-481:1981

    Results of Multilayer Test Program Round Robin
    01.04.1981 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC D-422:1982

    Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
    01.09.1982 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC D-422:1982

    Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
    01.09.1982 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC TR-460A:1984

    Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards
    01.02.1984 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    129,00 €

  • IPC D-322(R1991):1984

    Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes
    01.09.1984 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC A-38:1984

    Fine Line Round Robin Test Pattern
    01.09.1984 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    287,00 €

  • IPC D-322(R1991):1984

    Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes
    01.09.1984 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TR-578:1984

    Leading Edge Manufacturing Technology Report
    01.09.1984 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    181,00 €

  • IPC TR-485:1985

    Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study
    01.03.1985 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC NC-349:1985

    Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
    01.08.1985 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC D-351:1985

    Printed Board Drawings in Digital Form
    01.08.1985 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-352:1985

    Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
    01.08.1985 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC NC-349:1985

    Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
    01.08.1985 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC D-351:1985

    Printed Board Drawings in Digital Form
    01.08.1985 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC D-352:1985

    Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
    01.08.1985 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC TR-484:1986

    Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
    01.04.1986 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TF-870:1987

    Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
    01.01.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC TF-870:1987

    Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
    01.01.1987 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC HM-860:1987

    Specification for Multilayer Hybrid Circuits
    10.01.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC HM-860:1987

    Specification for Multilayer Hybrid Circuits
    10.01.1987 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC D-354:1987

    Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
    01.02.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-354:1987

    Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
    01.02.1987 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC TR-462:1987

    Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long Term Storage
    01.10.1987 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC TR-464:1987

    Accelerated Aging for Solderability Evaluations
    01.12.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC DW-426:1987

    Specifications for Assembly of Discrete Wiring
    01.12.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC TR-464:1987

    Accelerated Aging for Solderability Evaluations
    01.12.1987 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC DW-426:1987

    Specifications for Assembly of Discrete Wiring
    01.12.1987 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC D-390A:1988

    Automated Design Guidelines
    01.02.1988 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC D-390A:1988

    Automated Design Guidelines
    01.02.1988 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC SM-780:1988

    Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
    01.03.1988 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC SM-780:1988

    Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
    01.03.1988 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC TR-579:1988

    Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
    01.09.1988 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC A-39:1988

    Small Hole Reliability Round Robin Artwork
    01.09.1988 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    580,00 €

  • IPC TR-579:1988

    Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
    01.09.1988 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC SMC-TR-001:1989

    An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
    01.01.1989 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    94,00 €

  • IPC SMC-TR-001:1989

    An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
    01.01.1989 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    132,00 €

  • IPC PD-335:1989

    Electronic Packaging Handbook
    01.01.1989 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    595,00 €

  • IPC TR-580:1989

    Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results
    01.10.1989 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC D-859:1989

    Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
    01.12.1989 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-859:1989

    Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
    01.12.1989 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC C-406:1990

    Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
    01.01.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC C-406:1990

    Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
    01.01.1990 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC SM-839:1990

    Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
    01.04.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    70,00 €

  • IPC SM-839:1990

    Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
    01.04.1990 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    92,00 €

  • IPC A-142:1990

    Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
    01.06.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC A-142:1990

    Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
    01.06.1990 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC MB-380:1990

    Guidelines for Molded Interconnection Devices
    01.10.1990 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC SM-784:1990

    Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
    01.11.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC SM-784:1990

    Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
    01.11.1990 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC TR-483:1991

    Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase I and Phase II International Round Robin Test Programs - Includes addenda I and II
    01.03.1991 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC D-310C:1991

    Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
    01.06.1991 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-310C:1991

    Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
    01.06.1991 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC QF-143:1992

    Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
    01.02.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC FA-251:1992

    Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
    01.02.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC SG-141:1992

    Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
    01.02.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC QF-143:1992

    Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
    01.02.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC FA-251:1992

    Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
    01.02.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC SG-141:1992

    Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
    01.02.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC D-350D:1992

    Printed Board Description in Digital Form
    01.07.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-350D:1992

    Printed Board Description in Digital Form
    01.07.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC MC-790:1992

    Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
    01.08.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC MC-790:1992

    Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
    01.08.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC TP-104-K:1992

    Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
    01.10.1992 - PDF - Englisch - IPC
    mehr dazu
    57,00 €

  • IPC TP-104-K:1992

    Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
    01.10.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    79,00 €

  • IPC SM-785:1992

    Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
    01.11.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC SM-785:1992

    Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
    01.11.1992 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC TR-465-1:1993

    Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability
    01.01.1993 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TR-465-2:1993

    The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results
    01.01.1993 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC S-816:1993

    SMT Process Guideline and Checklist
    01.07.1993 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC S-816:1993

    SMT Process Guideline and Checklist
    01.07.1993 - PDF sécurisé - Russisch - IPC
    mehr dazu
    61,00 €

  • IPC TR-551:1993

    Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
    01.07.1993 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    231,00 €

  • IPC S-816:1993

    SMT Process Guideline and Checklist
    01.07.1993 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC S-816:1993

    SMT Process Guideline and Checklist
    01.07.1993 - Paper - Russisch - IPC
    mehr dazu
    257,00 €

  • IPC OI-645:1993

    Standard for Visual Optical Inspection Aids
    01.10.1993 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC MS-810:1993

    Guidelines for High Volume Microsection
    01.10.1993 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC OI-645:1993

    Standard for Visual Optical Inspection Aids
    01.10.1993 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC CI-408:1994

    Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
    01.01.1994 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC CI-408:1994

    Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
    01.01.1994 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC DR-570A:1994

    General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
    01.04.1994 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC DR-570A:1994

    General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
    01.04.1994 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC ML-960:1994

    Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
    01.07.1994 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC ML-960:1994

    Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
    01.07.1994 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC TR-581:1994

    IPC Phase 3 Controlled Atmosphere Soldering Study
    01.08.1994 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC TR-582:1994

    Cleaning and Cleanliness Testing Program for: Phase - Low Solids Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
    01.11.1994 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    224,00 €

  • IPC D-355:1995

    Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
    01.01.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC CA-821:1995

    General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
    01.01.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC DW-424:1995

    General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
    01.01.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    144,00 €

  • IPC D-355:1995

    Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
    01.01.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC CA-821:1995

    General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
    01.01.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC DW-424:1995

    General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
    01.01.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC TR-466:1995

    Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test
    01.04.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC D-325A:1995

    Documentation Requirements for Printed Boards
    01.05.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC DW-425A:1995

    Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
    01.05.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-325A:1995

    Documentation Requirements for Printed Boards
    01.05.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC DW-425A:1995

    Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
    01.05.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC 9501:1995

    PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
    10.07.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC 9501:1995

    PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
    10.07.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC DD-135:1995

    Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
    01.08.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    70,00 €

  • IPC DD-135:1995

    Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
    01.08.1995 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    92,00 €

  • IPC J-STD-012:1996

    Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
    01.01.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC J-STD-012:1996

    Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
    01.01.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC A-311:1996

    Process Controls for Phototool Generation and Use
    01.03.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC A-311:1996

    Process Controls for Phototool Generation and Use
    01.03.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC 3406:1996

    Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
    01.07.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC TR-465-3:1996

    Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
    01.07.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC 6011:1996

    Generic Performance Specification for Printed Boards
    01.07.1996 - PDF sécurisé - Chinesisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC 6011:1996

    Generic Performance Specification for Printed Boards
    01.07.1996 - PDF sécurisé - Deutsche - IPC
    mehr dazu
    150,00 €

  • IPC 6011:1996

    Generic Performance Specification for Printed Boards
    01.07.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC TP-1090:1996

    The Layman's Guide to Qualifying New Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
    01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    94,00 €

  • IPC 3406:1996

    Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
    01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC TR-465-3:1996

    Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
    01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC 6011:1996

    Generic Performance Specification for Printed Boards
    01.07.1996 - Paper - Chinesisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 6011:1996

    Generic Performance Specification for Printed Boards
    01.07.1996 - Paper - Deutsche - IPC
    mehr dazu
    197,00 €

  • IPC 6011:1996

    Generic Performance Specification for Printed Boards
    01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC J-STD-013:1996

    Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
    01.08.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC D-279:1996

    Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
    01.08.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC J-STD-013:1996

    Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
    01.08.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC D-279:1996

    Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
    01.08.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC A-610B-CD:1996

    Acceptability of Electronic Assemblies on CD-ROM
    01.10.1996 - CD-Rom - Englisch - IPC
    mehr dazu
    361,00 €

  • IPC 3408:1996

    General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
    01.11.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC TR-467:1996

    Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
    01.11.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC 3408:1996

    General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
    01.11.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC TR-467:1996

    Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
    01.11.1996 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC TR-476A:1997

    Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
    01.01.1997 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    129,00 €

  • IPC QL-653A:1997

    Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
    01.11.1997 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC QL-653A:1997

    Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
    01.11.1997 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC PE-740A:1997

    Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
    01.12.1997 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC PE-740A:1997

    Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
    01.12.1997 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC TP-1114:1998

    The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
    01.01.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    93,00 €

  • IPC 2224:1998

    Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
    01.01.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC TP-1114:1998

    The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
    01.01.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    136,00 €

  • IPC HDIS-98:1998

    HDIS 1998 Conference Proceedings
    01.01.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC 2224:1998

    Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
    01.01.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC 6015:1998

    Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
    01.02.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC 6015:1998

    Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
    01.02.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC VT-89:1998

    Bare Board Electrical Test - VIDEO
    01.04.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    513,00 €

  • IPC 2225:1998

    Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
    01.05.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC 2225:1998

    Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
    01.05.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC 9504:1998

    Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
    01.06.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC 9504:1998

    Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
    01.06.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 4110:1998

    Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
    01.08.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC 4110:1998

    Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
    01.08.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC 4130:1998

    Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
    01.09.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC 4130:1998

    Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
    01.09.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC EAE-98:1998

    Electronics Assembly Expo 1998
    01.11.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC TP-1115:1998

    Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue, No-Clean Process
    01.12.1998 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    231,00 €

  • IPC BET-99:1999

    National Conference on Bare Board and Advanced Substrate Electrical Test: HDI's Holy Grail Proceedings
    01.01.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC FLEX-CO-99:1999

    IPC National Conference Flexible Circuits Volume I & II - Denver, CO 1999
    01.01.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC TMRC99R:1999

    TMRC 1999 Market for Flexible Circuits - TMRC99F
    01.01.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    330,00 €

  • IPC QE-605A:1999

    Printed Board Quality Evaluation Handbook
    01.02.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC QE-605A:1999

    Printed Board Quality Evaluation Handbook
    01.02.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    255,00 €

  • IPC 2524:1999

    PWB Fabrication Data Quality Rating System
    01.02.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    63,00 €

  • IPC EXPO-99:1999

    IPC Printed Circuits Expo 99 Proceedings
    01.03.1999 - CD-Rom - Englisch - IPC
    mehr dazu
    173,00 €

  • IPC EXPO-99:1999

    IPC Printed Circuits Expo 99 Proceedings
    01.03.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    469,00 €

  • IPC J-STD-028:1999

    Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
    01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    139,00 €

  • IPC J-STD-026:1999

    Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
    01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    139,00 €

  • IPC 4411:1999

    Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
    01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC 9502:1999

    PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
    01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    108,00 €

  • IPC J-STD-028:1999

    Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
    01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC J-STD-026:1999

    Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
    01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC 4411:1999

    Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
    01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 9502:1999

    PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
    01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    168,00 €

  • IPC 4104:1999

    Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
    01.05.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC CHIPSCALE-99:1999

    Chip Scale and BGA National Symposium Proceedings 1999
    01.05.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    195,00 €

  • IPC 4104:1999

    Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
    01.05.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC SC-60A:1999

    Post Solder Solvent Cleaning Handbook
    01.08.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    118,00 €

  • IPC SC-60A:1999

    Post Solder Solvent Cleaning Handbook
    01.08.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    178,00 €

  • IPC BULK-99-CD:1999

    Bulk Feeding Summit Meeting Proceedings on CD Rom - September 1999
    01.09.1999 - CD-Rom - Englisch - IPC
    mehr dazu
    58,00 €

  • IPC 6202:1999

    Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
    01.10.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    143,00 €

  • IPC 6202:1999

    Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
    01.10.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC 9191:1999

    General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
    01.11.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC 9191:1999

    General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)
    01.11.1999 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC 6801:2000

    Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
    01.01.2000 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    144,00 €

  • IPC TMRC-00F:2000

    2000 Analysis of the Market for Flexible Circuits
    01.01.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    360,00 €

  • IPC 6801:2000

    Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Buld-Up/High Density Interconnect (HDI) Printed Wiring Boards
    01.01.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    192,00 €

  • IPC TMRC-00M

    2000 Market For Electronics Manufacturing Services Providers/Contract Assembly
    01.01.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    693,00 €

  • IPC TMRC-00R:2000

    2000 Analysis for Rigid Printed Wiring Boards and Related Materials
    01.01.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    724,00 €

  • IPC 2511A:2000

    Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
    01.03.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    231,00 €

  • IPC 1131:2000

    Information Technology Guide for PWB Manufacturers
    01.04.2000 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    104,00 €

  • IPC 1131:2000

    Information Technology Guide for PWB Manufacturers
    01.04.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2315:2000

    Design Guide for High Density Interconnects & Microvias
    01.06.2000 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC 2315:2000

    Design Guide for High Density Interconnects & Microvias
    01.06.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC FLEX-TX-00:2000

    IPC 6th Annual National Conference on Flexible Circuits: A Technology Comes of Age
    01.06.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    182,00 €

  • IPC TMRC99R:2000

    Analysis of the Market for Rigid Printed Wiring Boards and Related Materials for 1999
    27.06.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    693,00 €

  • IPC TMRC99F:2000

    TMRC 1999 Market for Flexible Circuits
    27.06.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    330,00 €

  • IPC TMRC99T:2000

    TMRC Technology Trends for Rigid Printed Wiring Boards
    27.06.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    422,00 €

  • IPC 2615:2000

    Printed Board Dimensions and Tolerances
    01.07.2000 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
    mehr dazu
    152,00 €

  • IPC 2615:2000

    Printed Board Dimensions and Tolerances
    01.07.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    212,00 €

  • IPC 2513A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2515A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Bare-Board Product Testing Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2512A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Mfg. Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2516A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2518A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Parts List Product Manufacturing Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2514A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 2517A:2000

    Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Test Data Description
    01.11.2000 - Paper - Englisch - IPC
    mehr dazu
    135,00 €

  • IPC 4411-AM1:2001

    Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement, Amendment 1
    01.03.2001 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
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