IPC
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IPC TR-470:1974
Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards
01.01.1974 - Paper - Englisch - IPC
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IPC TR-461:1979
Solderability Evaluation of Thick and Thin Fused Coatings
01.03.1979 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
IPC TR-468:1979
Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards
01.03.1979 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
135,00 €
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192,00 €
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IPC D-422:1982
Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
01.09.1982 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC D-422:1982
Design Guide for Press Fit Rigid Printed Board Backplanes
01.09.1982 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC TR-460A:1984
Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering Printed Wiring Boards
01.02.1984 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu129,00 € -
IPC D-322(R1991):1984
Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes
01.09.1984 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu104,00 € -
287,00 €
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IPC D-322(R1991):1984
Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes
01.09.1984 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
181,00 €
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IPC TR-485:1985
Results of Copper Foil Rupture Strength Test Round Robin Study
01.03.1985 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
IPC NC-349:1985
Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
01.08.1985 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
152,00 €
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IPC D-352:1985
Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
01.08.1985 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC NC-349:1985
Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers
01.08.1985 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
212,00 €
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IPC D-352:1985
Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form
01.08.1985 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC TR-484:1986
Results of IPC Copper Foil Ductility Round Robin Study
01.04.1986 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
IPC TF-870:1987
Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
01.01.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC TF-870:1987
Qualifications and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards
01.01.1987 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
195,00 €
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255,00 €
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IPC D-354:1987
Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
01.02.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC D-354:1987
Library Format Description for Printed Boards in Digital Form
01.02.1987 - Paper - Englisch - IPC
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IPC TR-462:1987
Solderability Evaluation of Printed Boards with Protective Coatings Over Long Term Storage
01.10.1987 - Paper - Englisch - IPC
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IPC TR-464:1987
Accelerated Aging for Solderability Evaluations
01.12.1987 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
104,00 €
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212,00 €
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135,00 €
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195,00 €
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255,00 €
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IPC SM-780:1988
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
01.03.1988 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
IPC SM-780:1988
Component Packaging and Interconnecting with Emphasis on Surface Mounting
01.03.1988 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu255,00 € -
IPC TR-579:1988
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
01.09.1988 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
580,00 €
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IPC TR-579:1988
Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs
01.09.1988 - Paper - Englisch - IPC
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IPC SMC-TR-001:1989
An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
01.01.1989 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu94,00 € -
IPC SMC-TR-001:1989
An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology
01.01.1989 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu132,00 € -
595,00 €
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IPC TR-580:1989
Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 Test Results
01.10.1989 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu192,00 € -
IPC D-859:1989
Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
01.12.1989 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC D-859:1989
Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits
01.12.1989 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC C-406:1990
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
01.01.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC C-406:1990
Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors
01.01.1990 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC SM-839:1990
Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
01.04.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu70,00 € -
IPC SM-839:1990
Pre and Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines
01.04.1990 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu92,00 € -
IPC A-142:1990
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
01.06.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC A-142:1990
Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards
01.06.1990 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
135,00 €
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IPC SM-784:1990
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
01.11.1990 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC SM-784:1990
Guidelines for Chip-on-Board Technology Implementation
01.11.1990 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC TR-483:1991
Dimensional Stability Testing of Thin Laminates-Report on Phase I and Phase II International Round Robin Test Programs - Includes addenda I and II
01.03.1991 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu192,00 € -
IPC D-310C:1991
Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
01.06.1991 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC D-310C:1991
Guidelines for Phototool Generation and Measurement Techniques
01.06.1991 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC QF-143:1992
Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
01.02.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC FA-251:1992
Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
01.02.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC SG-141:1992
Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
01.02.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC QF-143:1992
Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards
01.02.1992 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC FA-251:1992
Guidelines for Assembly of Single-Sided and Double-Sided Flexible Printed Circuits
01.02.1992 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC SG-141:1992
Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards
01.02.1992 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
152,00 €
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212,00 €
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IPC MC-790:1992
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
01.08.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
IPC MC-790:1992
Guidelines for Multichip Module Technology Utilization
01.08.1992 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu255,00 € -
IPC TP-104-K:1992
Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
01.10.1992 - PDF - Englisch - IPC
mehr dazu57,00 € -
IPC TP-104-K:1992
Cleaning & Cleanliness Test Program, Phase 3, Water Soluble Fluxes Parts 1 and 2
01.10.1992 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu79,00 € -
IPC SM-785:1992
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
01.11.1992 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC SM-785:1992
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
01.11.1992 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC TR-465-1:1993
Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability
01.01.1993 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
IPC TR-465-2:1993
The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results
01.01.1993 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu192,00 € -
152,00 €
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61,00 €
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IPC TR-551:1993
Quality Assessment of Printed Boards Used for Mounting and Interconnecting Electronic Components
01.07.1993 - Paper - Englisch - IPC
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212,00 €
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257,00 €
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152,00 €
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108,00 €
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212,00 €
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IPC CI-408:1994
Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
01.01.1994 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC CI-408:1994
Solderless Surface Mount Connectors Design Characteristics and Application Guidelines
01.01.1994 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC DR-570A:1994
General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
01.04.1994 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC DR-570A:1994
General Specification for 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards
01.04.1994 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC ML-960:1994
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
01.07.1994 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC ML-960:1994
Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer Printed Boards
01.07.1994 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
192,00 €
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IPC TR-582:1994
Cleaning and Cleanliness Testing Program for: Phase - Low Solids Fluxes and Pastes Processed in Ambient Air
01.11.1994 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu224,00 € -
IPC D-355:1995
Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
01.01.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC CA-821:1995
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
01.01.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC DW-424:1995
General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
01.01.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu144,00 € -
IPC D-355:1995
Printed Board Automated Assembly Description in Digital Form
01.01.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC CA-821:1995
General Requirements for Thermally Conductive Adhesives
01.01.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC DW-424:1995
General Specification for Encapsulated Discrete Wire Interconnection Boards
01.01.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu192,00 € -
IPC TR-466:1995
Technical Report: Wetting Balance Standard Weight Comparison Test
01.04.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
152,00 €
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IPC DW-425A:1995
Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
01.05.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
212,00 €
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IPC DW-425A:1995
Design and End Product Requirements for Discrete Wiring Boards
01.05.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC 9501:1995
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
10.07.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC 9501:1995
PWB Assembly Process Simulation for Evaluation of Electronic Components
10.07.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC DD-135:1995
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
01.08.1995 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu70,00 € -
IPC DD-135:1995
Qualification for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules
01.08.1995 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu92,00 € -
IPC J-STD-012:1996
Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology
01.01.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
255,00 €
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IPC A-311:1996
Process Controls for Phototool Generation and Use
01.03.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
168,00 €
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IPC 3406:1996
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
01.07.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC TR-465-3:1996
Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
01.07.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01.07.1996 - PDF sécurisé - Chinesisch - IPC
mehr dazu104,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01.07.1996 - PDF sécurisé - Deutsche - IPC
mehr dazu150,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01.07.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu104,00 € -
IPC TP-1090:1996
The Layman's Guide to Qualifying New Fluxes for MIL-STD-2000A or MT-0002
01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu94,00 € -
IPC 3406:1996
Guidelines for Electrically Conductive Surface Mount Adhesives
01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC TR-465-3:1996
Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, Phase 11A
01.07.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC 6011:1996
Generic Performance Specification for Printed Boards
01.07.1996 - Paper - Chinesisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
197,00 €
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168,00 €
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IPC J-STD-013:1996
Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
01.08.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC D-279:1996
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
01.08.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
IPC J-STD-013:1996
Implementation of Ball Grid Array and Other High Density Technology
01.08.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC D-279:1996
Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies
01.08.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu255,00 € -
361,00 €
-
IPC 3408:1996
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
01.11.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC TR-467:1996
Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
01.11.1996 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC 3408:1996
General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films
01.11.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC TR-467:1996
Supporting Data and Numerical Examples for ANSI./J-STD-001B: Appendix D (Control of Fluxes)
01.11.1996 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC TR-476A:1997
Electrochemical Migration: Electrically Induced Failures in Printed Wiring Assemblies
01.01.1997 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu129,00 € -
IPC QL-653A:1997
Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
01.11.1997 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC QL-653A:1997
Qualification of Facilities That Inspect / Test Printed Boards, Components and Materials
01.11.1997 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC PE-740A:1997
Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
01.12.1997 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
IPC PE-740A:1997
Troubleshooting Guide for Printed Board Manufacture and Assembly
01.12.1997 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu255,00 € -
IPC TP-1114:1998
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
01.01.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu93,00 € -
IPC 2224:1998
Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
01.01.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC TP-1114:1998
The Layman's Guide to Qualifying a Process to J-STD-001
01.01.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu136,00 € -
195,00 €
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IPC 2224:1998
Standard for Design of Printed Wiring Boards for PCMCIAs
01.01.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC 6015:1998
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
01.02.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC 6015:1998
Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module Mounting and Interconnecting Structures
01.02.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
513,00 €
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IPC 2225:1998
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
01.05.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC 2225:1998
Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCML & MCM-L Assemblies)
01.05.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
IPC 9504:1998
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
01.06.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu104,00 € -
IPC 9504:1998
Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components (Preconditioning Non-IC Components)
01.06.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
IPC 4110:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
01.08.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC 4110:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards
01.08.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC 4130:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
01.09.1998 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC 4130:1998
Specification and Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials
01.09.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
135,00 €
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IPC TP-1115:1998
Selection and Implementation Strategy for a Low-Residue, No-Clean Process
01.12.1998 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu231,00 € -
IPC BET-99:1999
National Conference on Bare Board and Advanced Substrate Electrical Test: HDI's Holy Grail Proceedings
01.01.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
IPC FLEX-CO-99:1999
IPC National Conference Flexible Circuits Volume I & II - Denver, CO 1999
01.01.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
330,00 €
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195,00 €
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255,00 €
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63,00 €
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173,00 €
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469,00 €
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IPC J-STD-028:1999
Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu139,00 € -
IPC J-STD-026:1999
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu139,00 € -
IPC 4411:1999
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu104,00 € -
IPC 9502:1999
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
01.04.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu108,00 € -
IPC J-STD-028:1999
Performance Standard fo Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps
01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu192,00 € -
IPC J-STD-026:1999
Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications
01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu192,00 € -
IPC 4411:1999
Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-aramid Reinforcement
01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu135,00 € -
IPC 9502:1999
PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
01.04.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu168,00 € -
IPC 4104:1999
Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
01.05.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
mehr dazu152,00 € -
IPC CHIPSCALE-99:1999
Chip Scale and BGA National Symposium Proceedings 1999
01.05.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu195,00 € -
IPC 4104:1999
Specifications for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials
01.05.1999 - Paper - Englisch - IPC
mehr dazu212,00 € -
118,00 €
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178,00 €
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IPC BULK-99-CD:1999
Bulk Feeding Summit Meeting Proceedings on CD Rom - September 1999
01.09.1999 - CD-Rom - Englisch - IPC
mehr dazu58,00 € -
IPC 6202:1999
Performance guide Manual for single- and double-sided flexible printed wiring boards
01.10.1999 - PDF sécurisé - Englisch - IPC
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IPC 6202:1999
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