| Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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PDF |
Englisch |
gültig |
01.11.2021 |
66,00 € |
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Details
This inspection method is for product semiconductor wafers and dice prior to assembly. This test method defines the requirements to execute a standardized external visual inspection and is a non-invasive and nondestructive examination that can be used for qualification, quality monitoring, and lot acceptance.
Zusätzliche Information
| Autor | JEDEC Solid State Technology Association |
|---|---|
| Veröffentlicht von | JEDEC |
| Document type | Normen |
| Thema | /subgroups/36080 |
| ICS | 31.200 : Integrierten Schaltungen. Mikroelektronik
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| Seitenzahl | 18 |
| Ersetzt | JEDEC JESD22-B118:2011 (R2016) |
| Schlagwort | JEDEC JESD22-B118A |
