| Name | Unterstützung | Language | Verfügbarkeit | Datum der Ausstellung | Preis | ||
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PDF |
Englisch |
gültig |
01.05.2017 |
79,00 € |
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Details
This test provides a means for determining the strength of a gold ball bond to a die bonding surface or an aluminum wedge or stitch bond to a die or package bonding surface, and may be performed on pre-encapsulation or post-encapsulation parts. The wire bond shear test is destructive. It is appropriate for use in process development, process control and/or quality assurance.
Zusätzliche Information
| Autor | JEDEC Solid State Technology Association |
|---|---|
| Veröffentlicht von | JEDEC |
| Document type | Normen |
| Thema | /subgroups/36080 |
| ICS | 19.100 : Zerstörungsfreie Prüfung
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| Seitenzahl | 32 |
| Ersetzt | JEDEC JESD22-B116A |
| Schlagwort | JEDEC JESD22-B116B |
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